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二、劣勢分析

(一)國內(nèi)企業(yè)普遍規(guī)模小

　　目前,在從事LED照明燈具產(chǎn)品生產(chǎn)的企業(yè)中,高端產(chǎn)品仍然以國外廠商為主。而反觀國內(nèi)LED燈具生產(chǎn)企業(yè),普遍存在規(guī)模小、技術實力弱、產(chǎn)品檔次低的現(xiàn)狀。

　　從區(qū)域分布來看,國內(nèi)照明生產(chǎn)企業(yè)主要分布在珠江三角洲和長江三角洲地區(qū)。與傳統(tǒng)照明企業(yè)分布類似,中國LED照明企業(yè)也主要分布在上述兩個地區(qū)。但相比長江三角洲地區(qū),眾多LED封裝企業(yè)、配件生產(chǎn)企業(yè)均分布在珠江三角洲地區(qū),珠江三角洲地區(qū)擁有更加完善的LED產(chǎn)業(yè)鏈,所以LED照明燈具企業(yè)更多的分布在珠江三角洲地區(qū)。

(二)技術受限高端客戶少

　　我國高光效、高可靠的LED應用產(chǎn)品幾乎全部依賴于進口的高檔外延芯片,我國的LED外延芯片生產(chǎn)近年雖有很大發(fā)展和進步,但仍停留在中低檔水平。

　　錦秋財智咨詢分析認為,目前來看,高性能LED芯片和功率型LED芯片,國內(nèi)能夠提供的還很少,仍需要大量進口,這嚴重地制約了整個LED產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。
國內(nèi)企業(yè)LED產(chǎn)品技術水平與海外還是有一定差距,在爭取高端客戶方面處于劣勢。

(三)LED上游產(chǎn)品制造基礎薄弱

　　LED的生產(chǎn)過程包括單晶生長和外延生長、芯片制造和封裝。一般將單晶生長和外延生長視為這個產(chǎn)業(yè)的上游,芯片制造為中游,封裝以及應用為下游。產(chǎn)業(yè)鏈的上游具有技術和資本密集的特點,下游的進入門檻相對較低。從產(chǎn)業(yè)鏈上看,我國在LED襯底、外延、芯片環(huán)節(jié)比較包薄弱。

(四)核心專利缺乏限制產(chǎn)業(yè)國際化戰(zhàn)略發(fā)展

　　國內(nèi)核心專利缺乏,特別在關系到產(chǎn)業(yè)長遠發(fā)展的藍光核心專利及白光專利缺乏,這將使國內(nèi)產(chǎn)業(yè)的長期發(fā)展受制。中國本土企業(yè)現(xiàn)階段主要還是處于起步階段,企業(yè)規(guī)模較小,對掌握專利的大廠構不成威脅,專利問題還不是很突出。但是隨著國內(nèi)企業(yè)的發(fā)展壯大,一旦規(guī)模擴大到一定程度,實施“走出去”發(fā)展戰(zhàn)略,專利問題將成為隱患。目前對國內(nèi)企業(yè)而言,壯大規(guī)模、提高產(chǎn)品質量與技術水平是首要任務,提高未來取得大廠專利授權時的要價能力,或逐步通過研發(fā)突破核心專利。

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