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進(jìn)入5G+8K超高清時(shí)代，以Mini LED背光為代表的新型顯示技術(shù)以及產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展一路高歌，正以前所未有的活力賦能萬千細(xì)分場(chǎng)景，產(chǎn)業(yè)前景備受期待。

Mini LED背光大熱，新產(chǎn)品加速落地

相較于傳統(tǒng)背光LCD，Mini LED背光技術(shù)可以通過精準(zhǔn)的動(dòng)態(tài)調(diào)光，大幅提升LCD顯示屏的畫面對(duì)比度、亮度和色域，很大程度上提升了LCD的性能，使LCD顯示屏的畫質(zhì)可與Oled顯示屏媲美。同時(shí)，Mini LED背光還比較節(jié)能。

現(xiàn)階段，Mini LED背光技術(shù)儲(chǔ)備及應(yīng)用較為成熟，成本逐步下降，已經(jīng)開始逐步放量。蘋果、三星、LG等海外品牌大廠以及TCL、京東方等國內(nèi)廠商爭(zhēng)相逐鹿Mini LED背光技術(shù)，推出數(shù)款Mini LED背光產(chǎn)品，Mini LED背光產(chǎn)業(yè)的發(fā)展已勢(shì)不可擋。

Mini LED背光產(chǎn)業(yè)加速前進(jìn)

值得一提的是，今年4月21日，行業(yè)風(fēng)向標(biāo)企業(yè)蘋果推出首款搭載Mini LED背光顯示屏的平板產(chǎn)品，此舉大大加速了Mini LED的商業(yè)化進(jìn)程，帶動(dòng)Mini LED產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展。

根據(jù)TrendForce集邦咨詢旗下光電研究處LEDinside預(yù)估，今年蘋果12.9英寸Mini LED iPad Pro出貨量可達(dá)500萬臺(tái)；與此同時(shí)，預(yù)計(jì)下半年發(fā)布的14/16英寸Macbook Pro也將搭載Mini LED背光技術(shù)，屆時(shí)將迎來新一輪增長機(jī)會(huì)。

Mini LED背光終端產(chǎn)品的陸續(xù)面世，無疑驅(qū)動(dòng)Mini LED產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，但Mini LED仍處于產(chǎn)業(yè)發(fā)展初期，在其商業(yè)化的進(jìn)程中，仍面臨許多技術(shù)難點(diǎn)，需要從研發(fā)、材料、設(shè)備和工藝做進(jìn)一步的提升，這是目前產(chǎn)業(yè)鏈所要關(guān)注的重點(diǎn)。

POB封裝方案助力Mini LED產(chǎn)業(yè)化加速

5G商用加速超高清led顯示屏應(yīng)用普及進(jìn)程，TrendForce集邦咨詢旗下光電研究處LEDinside預(yù)估，展望2021年，全年預(yù)計(jì)led顯示屏市場(chǎng)規(guī)模達(dá)61.3億美金，同比增長12%。其中，全球顯示屏LED封裝市場(chǎng)規(guī)模預(yù)估將達(dá)到17.8億美金，同比增長12%。

對(duì)于封裝廠商來說，隨著芯片微縮化、芯片使用量成倍數(shù)增長，芯片打件的工作量大幅增加，意味著封裝端在產(chǎn)業(yè)鏈中的價(jià)值占比得到提升，其重要性進(jìn)一步凸顯。

另外，封裝廠有明顯的技術(shù)優(yōu)勢(shì)和規(guī)模化量產(chǎn)能力。技術(shù)層面上，芯片級(jí)轉(zhuǎn)移依然是封裝廠商強(qiáng)項(xiàng)，尤其是巨量轉(zhuǎn)移等關(guān)鍵技術(shù)；成本層面上看，封裝廠商具備量產(chǎn)化能力，易于形成規(guī)�；�效應(yīng)，從而降低成本。

LED封裝端作為Mini LED背光供應(yīng)鏈的重要環(huán)節(jié)，在解決Mini LED可靠性、一致性、氣密性、固晶效率及良率等上問題上扮演著舉足輕重的角色。

Mini LED背光封裝方案主要有POB、COB、COG三種。目前來看，POB技術(shù)是最成熟的方案，成本優(yōu)勢(shì)比較大，采用POB封裝技術(shù)的Mini LED背光產(chǎn)品性價(jià)比更高、更具市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，有助于加快Mini LED的大規(guī)模商用化，并且目前市面上大部分Mini LED背光電視采用的就是POB方案。

Mini LED背光產(chǎn)品推廣的最大的難題是成本。Mini POB方案的主要優(yōu)勢(shì)是性價(jià)比高，應(yīng)用Mini POB方案的產(chǎn)品在市場(chǎng)上更具有成本競(jìng)爭(zhēng)力，并且在短期內(nèi)更容易實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

在Mini LED背光封裝這個(gè)關(guān)鍵的賽道上，晶臺(tái)緊跟行業(yè)發(fā)展的步伐，推出了旗下首款Mini LED POB背光封裝產(chǎn)品，能夠滿足目前市場(chǎng)對(duì)高性價(jià)比產(chǎn)品不斷增長的需求，也將助推Mini LED背光的產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程。

封裝工藝成熟，晶臺(tái)Mini LED背光產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)明顯

作為LED封裝行業(yè)內(nèi)為數(shù)不多從分立器件到Mini/Micro集成封裝全量產(chǎn)的企業(yè)，晶臺(tái)擁有十余年的LED顯示封裝研發(fā)與制造技術(shù)的積累，于多年前開始陸續(xù)與國內(nèi)外大客戶合作研發(fā)Mini LED相關(guān)產(chǎn)品，成為國內(nèi)少有的LED研發(fā)與制作企業(yè)之一。因此，其Mini LED背光產(chǎn)品也將大放異彩。

晶臺(tái)POB背光Mini LED

晶臺(tái)Mini LED背光封裝產(chǎn)品采用平面封裝技術(shù)，具有大角度(>160°)、高亮度、封裝工藝成熟、壽命長、可靠性高、高性價(jià)比等特點(diǎn)，并且可根據(jù)不同應(yīng)用OD和Pitch進(jìn)行定制，可應(yīng)用于中尺寸電視，筆記本電腦以及工控顯示器等領(lǐng)域。

值得關(guān)注的是，晶臺(tái)Mini LED背光技術(shù)采用倒裝Mini LED芯片直接實(shí)現(xiàn)均勻混光，無需透鏡進(jìn)行二次光學(xué)設(shè)計(jì)，由于本身芯片結(jié)構(gòu)小，利于將調(diào)光分區(qū)數(shù)做得更加細(xì)致，從而達(dá)到更高的動(dòng)態(tài)顯示范圍，實(shí)現(xiàn)更高對(duì)比度的效果。

此外，晶臺(tái)Mini LED背光技術(shù)還能縮短光學(xué)混光距離（OD），以降低整機(jī)厚度從而達(dá)到超薄化的目的，具有節(jié)能、輕薄化、廣色域、高對(duì)比度、精細(xì)動(dòng)態(tài)分區(qū)等特征。

另外，晶臺(tái)推出的1010 Mini LED背光燈珠，采用倒裝芯片，結(jié)合大角度五面出光技術(shù)，可以減少光學(xué)混光距離（OD）距離，在同樣的亮度下，可以減少LED燈珠的使用數(shù)量，從而降低綜合成本。

相比于其他企業(yè)，晶臺(tái)最大的優(yōu)勢(shì)在于規(guī)�；�的生產(chǎn)能力及工藝品質(zhì)控制。晶臺(tái)Mini POB方案大部分采用1010器件進(jìn)行改造，現(xiàn)階段1010器件的生產(chǎn)沿用原先的材料供應(yīng)鏈、先進(jìn)的封裝技術(shù)以及客戶資源，形成較高的成本和效率優(yōu)勢(shì)。未來，晶臺(tái)也將在Mini LED背光市場(chǎng)占據(jù)一定的市場(chǎng)份額。

專注顯示封裝領(lǐng)域，晶臺(tái)不斷完善產(chǎn)業(yè)鏈布局

晶臺(tái)十多年來通過在顯示封裝領(lǐng)域潛心研究和發(fā)展，擁有完善自主研發(fā)體系，研發(fā)水平達(dá)到業(yè)界先進(jìn)水平，憑借核心封裝技術(shù)優(yōu)勢(shì)與領(lǐng)先研發(fā)能力，產(chǎn)品榮獲多項(xiàng)國內(nèi)外發(fā)明專利，并且積累了一批優(yōu)質(zhì)的客戶。

現(xiàn)階段，晶臺(tái)主要產(chǎn)品分為戶外顯示封裝器件、戶內(nèi)顯示封裝器件和小間距顯示封裝器件三大系列，基本實(shí)現(xiàn)了戶內(nèi)外顯示各類場(chǎng)景的全覆蓋，同時(shí)在Mini/Micro LED領(lǐng)域深耕已久，以高質(zhì)量和高可靠性搶占了未來技術(shù)的制高點(diǎn)。

Mini/Micro LED直顯方面，晶臺(tái)已量產(chǎn)基于COB技術(shù)的顯示面板產(chǎn)品“積幕”模塊，涵蓋了不同像素點(diǎn)間距，滿足LED商用顯示市場(chǎng)日益增長的需求。在Mini/Micro LED時(shí)代，產(chǎn)業(yè)鏈將進(jìn)一步融合，但晶臺(tái)始終堅(jiān)持封裝產(chǎn)業(yè)，不做整屏，在COB封裝領(lǐng)域積累了大量領(lǐng)先技術(shù)和巨的大產(chǎn)能，能為顯示屏廠商提供封裝技術(shù)和知識(shí)產(chǎn)權(quán)。

如今，Mini LED背光新品的發(fā)布，進(jìn)一步豐富了晶臺(tái)的產(chǎn)品線，也將助力Mini LED背光技術(shù)和產(chǎn)品商業(yè)化發(fā)展。依托Mini/Micro LED直顯產(chǎn)品與技術(shù)的研發(fā)、創(chuàng)新等優(yōu)勢(shì)，晶臺(tái)在Mini LED背光領(lǐng)域也具有較強(qiáng)的核心競(jìng)爭(zhēng)力，應(yīng)用前景備受看好。

隨著終端廠商的加速布局和產(chǎn)業(yè)鏈上下游積極響應(yīng)，Mini LED迎來高速增長。根據(jù)TrendForce集邦咨詢?nèi)�球LED產(chǎn)業(yè)數(shù)據(jù)庫報(bào)告顯示，2021年Mini LED和Micro LED在內(nèi)的新型顯示應(yīng)用需求爆發(fā)，其中，受惠于蘋果新一代iPad Pro 12.9吋與三星電視導(dǎo)入Mini LED背光技術(shù)，使Mini LED背光應(yīng)用上升明顯，預(yù)估兩者產(chǎn)值共計(jì)3.8億美元，年成長265%。未來，Mini LED滲透率有望快速提高，晶臺(tái)等先進(jìn)封裝廠商將有望受益于Mini LED帶來的增長機(jī)會(huì)。