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前言

據(jù)有關機構的預測：至2020年小間距LED市場規(guī)模有望達到46.5億元，較2015年增長2倍，同時滲透率將達到36.1%。經(jīng)過兩三年的醞釀和鋪墊，小間距LED開始呈現(xiàn)市場爆發(fā)增長態(tài)勢，同時隨著小間距迎來黃金發(fā)展期，一種新型封裝形式——COB(chip-on-board)也開始逐漸成為時下炙手可熱的封裝形勢……

COB封裝是英語Chip On Board的縮寫，直譯就是芯片放在板上。是一種區(qū)別于DIP和SMD封裝技術的新型封裝方式。如圖所示：

在LED顯示技術領域，COB封裝工藝就是將LED裸晶芯片用導電膠或絕緣膠固定在PCB的燈位焊盤上，然后用超聲波焊接技術對LED芯片進行導電功能引線焊合，最后用環(huán)氧樹脂膠對燈位進行包封，保護好LED發(fā)光芯片。

此前的報道中我們就曾提及在今年的ISLE廣州展會上，多家屏企展出了小間距LED，然而在小間距光芒映照下，其細分產(chǎn)品——COB封裝小間距LED也獨有其魅力。COB作為新興封裝形式，回想其誕生之初的備受爭議，甚至面臨著“不穩(wěn)定”、“成不了主流”等等眾多懷疑和否定，然而隨著其技術越來越穩(wěn)定，到現(xiàn)在成為在LED顯示技術封裝領域與直插（DIP）和表貼（SMD）這兩種傳統(tǒng)封裝技術三分天下的主流技術，完全可以說是異軍突起。

那么，COB封裝為何會發(fā)展的如此迅速？正如長春希達總經(jīng)理王瑞光所言：“COB的快速發(fā)展除了自身技術越來越穩(wěn)定外，很大部分得益于小間距的崛起，相比起其他封裝形式，COB封裝小間距具有‘密度越小，優(yōu)勢（可靠性、防護性、顯示效果、防潮抗摔等各個方面）越明顯’的特征，尤其是在戶外小間距LED封裝領域，COB的卓越效果已經(jīng)陸續(xù)得到市場的認可。”

COB可靠性對比

（注：評價可靠性的重要指標是死燈率。）

led顯示屏行業(yè)目前使用的國家標準是：萬分之三；

COB封裝工藝目前可以使該項指標達到：

全彩屏：小于十萬分之五；

單、雙色屏：小于百萬分之八；

COB封裝產(chǎn)品在高可靠性方面的表現(xiàn)的確令人刮目相看，“除此外，COB封裝還具有生產(chǎn)流程、制造工藝更加簡單的優(yōu)勢，但這并不意味著COB的工藝水平可以下降，相反正是由于其簡單，要求反而更高�！蓖蹩側绱苏f道，甚至在最后很肯定的表示：“led顯示屏的未來是小間距，而封裝的未來是COB……”

未來怎樣，我們很難預測，但可以確定是，當下在led顯示屏封裝領域，COB的優(yōu)勢已經(jīng)越來越明顯了——可靠性成倍增加，密度越高成本優(yōu)勢越明顯，在未來小間距通往更廣的市場運用方向（民用）上，COB封裝前景無可限量，尤其針對戶外小間距應用，一旦形成產(chǎn)能，在技術和價格上將會占據(jù)絕對的優(yōu)勢。