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截止到2016年末,封裝設(shè)備市場洗牌基本告一段落,各個(gè)細(xì)分領(lǐng)域也都已經(jīng)樹立起了“巨頭”。
目前LED封裝設(shè)備市場集中度逐年提升,眾多中小企業(yè)已退出市場。然而LED封裝行業(yè)的快速發(fā)展,對現(xiàn)存封裝設(shè)備企業(yè)的要求也越來越高。
高工產(chǎn)研LED研究所(GGII)I認(rèn)為,LED封裝設(shè)備企業(yè)只有緊跟LED封裝企業(yè)并不斷突破現(xiàn)有技術(shù)瓶頸才能在未來的市場持續(xù)生存下去。
的確,LED行業(yè)經(jīng)過幾十年的快速發(fā)展,現(xiàn)有技術(shù)和制造模式已經(jīng)無法滿足行業(yè)發(fā)展的需求。勞動(dòng)力短缺和成本急劇上升、產(chǎn)能過剩、市場需求個(gè)性化、技術(shù)與產(chǎn)品快速更新等因素要求現(xiàn)有的LED產(chǎn)業(yè)模式必須發(fā)生變革。
具體來看,LED照明市場經(jīng)歷了替換燈向集成LED和下一代智慧照明應(yīng)用的轉(zhuǎn)變,目前正處于過渡階段。與此同時(shí),LED封裝行業(yè)也從非標(biāo)化向多種PLCC標(biāo)準(zhǔn)化和高密度封裝、COB/CSP為代表的新技術(shù)的轉(zhuǎn)變,也處于過渡階段。
照明市場在變,封裝市場也跟隨著發(fā)生改變,封裝設(shè)備市場也會(huì)迎合封裝市場的變化而改變。那么,2017年的封裝設(shè)備市場究竟會(huì)往哪些方向變化,且聽這幾家企業(yè)代表怎么說?
炫碩光電董事長趙玉濤
目前,LED封裝設(shè)備正在從半自動(dòng)化向自動(dòng)化轉(zhuǎn)變,最后邁向智能化。
隨著LED技術(shù)和品質(zhì)升級(jí),將會(huì)對封裝設(shè)備提出更高的要求。現(xiàn)在LED封裝產(chǎn)業(yè)格局已經(jīng)發(fā)生了極大的變化,全球封裝產(chǎn)能在向中國轉(zhuǎn)移。
當(dāng)然,LED產(chǎn)品持續(xù)創(chuàng)新、細(xì)分化也給封裝設(shè)備行業(yè)帶來更多的機(jī)會(huì)。
時(shí)下,LED照明市場正在向智能化方向發(fā)展,LED裝設(shè)備企業(yè)應(yīng)該與客戶進(jìn)行戰(zhàn)略合作抱團(tuán)發(fā)展,加速推進(jìn)智能化設(shè)備的優(yōu)化升級(jí),逐漸實(shí)現(xiàn)智能生產(chǎn)線對傳統(tǒng)單機(jī)的替代。
相信2017年LED封裝設(shè)備及照明自動(dòng)化設(shè)備行業(yè)將迎來新一輪的機(jī)會(huì),對此,炫碩光電成立了分光編帶事業(yè)部、非標(biāo)自動(dòng)化事業(yè)部、智能化成套裝備事業(yè)部、鋰電池自動(dòng)化裝備事業(yè)部。
除此之外,炫碩光電還成立多支專業(yè)的研發(fā)隊(duì)伍,在全國各地成立辦事處提供及時(shí)的售后服務(wù),最終將公司打造成為工業(yè)自動(dòng)化、智能化整體解決方案提供商。
臺(tái)工科技董事長朱豐孟
經(jīng)過近兩年的市場洗牌,2017年封裝設(shè)備產(chǎn)能會(huì)更加集中在幾家大的封裝廠商手中,并且偏向RGB的市場份額也會(huì)越來越大。
隨著原材料成本上漲,人工成本上漲,為了盡可能的為封裝廠商降低成本,臺(tái)工科技努力打造出智能設(shè)備,將生產(chǎn)流程、封裝流程實(shí)現(xiàn)智能化,從而提高生產(chǎn)效率,降低人工成本,進(jìn)一步縮小漲價(jià)的差距。
關(guān)于智能設(shè)備,其實(shí)早在2016年臺(tái)工科技就已經(jīng)開始做布局。
分光機(jī)作為臺(tái)工科技的拳頭產(chǎn)品,今年依然會(huì)繼續(xù)發(fā)力這一領(lǐng)域。當(dāng)然,隨著封裝材料變得越來越小,封裝產(chǎn)品對分光機(jī)的精準(zhǔn)度要求會(huì)越來越高。
2017年,臺(tái)工科技的產(chǎn)品布局重點(diǎn)還是分光機(jī)和智能設(shè)備兩大方向。另外,今年也會(huì)緊跟國星光電、晶臺(tái)股份、信達(dá)等大廠的腳步,看好小間距市場,并做布局。
預(yù)計(jì),2017年整個(gè)LED市場會(huì)相對比較樂觀,因?yàn)橄磁埔呀?jīng)定局。
新益昌總經(jīng)理宋昌寧
近兩年,國產(chǎn)設(shè)備廠商已經(jīng)逐漸在設(shè)備市場嶄露頭角,市場份額也得到大幅提升。
進(jìn)入2017年,隨著封裝國產(chǎn)封裝設(shè)備企業(yè)在技術(shù)、設(shè)備穩(wěn)定性等方面提升不少,國產(chǎn)設(shè)備廠商所占的市場份額也將得到大幅提升。接下來,整個(gè)設(shè)備市場的發(fā)展方向?qū)⒀永m(xù)去年的趨勢,不會(huì)發(fā)生太大的改變。
固晶機(jī)作為新益昌的重點(diǎn)布局領(lǐng)域,隨著市場需求的變化也在不斷升級(jí)。未來,芯片要求體積越來越小型化,所以也要求固晶機(jī)具備更高的精準(zhǔn)度。
預(yù)計(jì),今年的固晶市場需求量會(huì)與去年相似。對此,新益昌也將在穩(wěn)固已有的固晶市場基礎(chǔ)上們進(jìn)行多元化發(fā)展。
目前,市場已經(jīng)穩(wěn)定,我們也會(huì)把固晶設(shè)備做得更加人性化,更加精細(xì)。同時(shí),為未來新注入的新興行業(yè)設(shè)備做準(zhǔn)備。
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