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COB小間距顯示屏的三大優(yōu)勢
編輯:天涯 [ 2017-12-5 17:00:12 ] 文章來源:LED大屏網(wǎng)

    對于COB技術(shù)的小間距LED屏,目前市場上的“誤解”不少。一方面,很多人認為這是一個“昂貴”的技術(shù);另一方面,也有很多人認為表貼技術(shù)“足夠用”,新技術(shù)未必有多大前途。但是,自2016年以來,COB小間距的發(fā)展,特別是高端市場的發(fā)展,卻表明“技術(shù)創(chuàng)新永無極限”!
    國內(nèi)LED封測企業(yè),自2015年下半年開始進入大規(guī)模擴產(chǎn)周期。其中相當一部分新增產(chǎn)能被安排在COB這種封裝技術(shù)上。這不僅僅是因為COB LED顯示應用加速發(fā)展,包括照明應用、手機和電視機的背光源應用等,也都紛紛進入COB這種芯片級封裝時代。在基礎(chǔ)的LED晶元廠商層面,小顆粒高亮度晶體的開發(fā)也日漸豐富。臺系企業(yè)格外看重后者的市場潛力,并認為MIN-LED技術(shù)會是短期LED應用增量市場的主攻方向之一。
可以說COB技術(shù)的興起不是一個人的單打獨斗,而是整個產(chǎn)業(yè)鏈的共鳴。從上游晶片、封裝到下游應用,以及設(shè)備和材料廠商,都在支持COB產(chǎn)品的發(fā)展。產(chǎn)業(yè)鏈的全面看好,必然意味著COB技術(shù)有其獨到優(yōu)勢——這些優(yōu)勢也是大屏市場,COB產(chǎn)品能夠快速落地的關(guān)鍵。
    首先,COB技術(shù)大屏幕在穩(wěn)定性上更好。一方面,COB技術(shù)是芯片級封裝,LED晶體顆粒直接接觸PCB板(無論是正裝還是倒裝都是如此),這增加了LED晶體的可用散熱傳導面積,提升了散熱能力。同時,這種芯片級的封裝方法,是“完全覆蓋式”的,即給LED晶體穿上了一層100%的保護鎧甲,有益于防潮、防磕碰。
    另一方面,COB封裝技術(shù)不需要表貼LED顯示產(chǎn)品的回流焊工藝�;亓骱腹に囀且环N較高溫度的焊接過程。而LED晶體具有溫度敏感性。回流焊過程實際是表貼LED產(chǎn)品死燈和燈珠減壽的最大因素。COB恰是因為不需要回流焊過程,所以其死燈率只有表貼工藝的十分之一以下,穩(wěn)定性大幅提高。
    “對于led大屏幕幕應用,尤其是指揮調(diào)度中心,穩(wěn)定可靠當屬最核心需求”,恰是這一點,讓COB技術(shù)在高端小間距LED應用市場擁有絕對話語權(quán)。
    其次,對于視聽工程而言,視覺體驗也是一個重要的“選擇點”。COB小間距技術(shù)的特點是芯片級封裝、光學樹脂全覆蓋。這種結(jié)構(gòu)與傳統(tǒng)表貼燈珠比較,在畫質(zhì)上具有極大的差異。
    LED屏的高亮度是其優(yōu)勢,但是也是室內(nèi)應用的劣勢。高亮炫光、高頻刷新的眩暈感、燈珠表貼的顆粒感,讓LED屏面對高端指揮調(diào)度中心這種“距離近、觀看時間長”的應用時,格外“容易視覺疲勞”。后者是很多客戶難以接受的缺點。而COB小間距技術(shù),則能很好的消除這些傳統(tǒng)LED屏的“視覺體驗劣勢”。
    COB封裝通過芯片級封裝,獲得了更優(yōu)秀的視頻光學性能,畫質(zhì)更為舒適柔和、且沒有顯著的像素顆粒感,更為適合“更近距離”、“室內(nèi)環(huán)境光”、“更長時間長期觀看”等條件下的應用。
    “更高的穩(wěn)定性、可靠性”,“更好的觀感和舒適度”這是COB小間距能夠成為下一代產(chǎn)品標準的“現(xiàn)實”支撐點。但是,這還不是COB技術(shù)的全部優(yōu)勢。
    小間距LED屏自從誕生之日起,就在不斷的壓縮自己的點距指標。目前,國內(nèi)已經(jīng)有廠商推出0.7和0.8毫米間距的產(chǎn)品。但是這種產(chǎn)品卻并沒有大規(guī)模量產(chǎn)和應用,在“市場化”上遇到了極限和天花板。小間距LED的進一步技術(shù)發(fā)展必然要依賴基礎(chǔ)工藝的進步和創(chuàng)新。COB技術(shù)就是這種新的先進工藝。
    首先,COB小間距LED技術(shù)有利于極小間距、極大量燈珠條件下壞點率的控制。以不到SMD表貼工藝 十分之一的壞點率,實現(xiàn)產(chǎn)品更高可靠性,實現(xiàn)高像素密度產(chǎn)品的市場化應用,COB技術(shù)當仁不讓。
    第二,采用芯片級封裝工藝的COB技術(shù),本質(zhì)上是直接用封裝代替了“表貼工藝先封裝成燈珠后表貼”的兩步工藝過程。作為更為簡化的工程方法,其在同等應用規(guī)模下,特別是面對 “越來越小的”像素點時,其成本變化更為可控。即,如果說P1.5間距產(chǎn)品上,SMD表貼還可以靠價格優(yōu)勢說話,那么在P1.0及其以下間距的產(chǎn)品上,SMD表貼比較COB的成本優(yōu)勢就會逆轉(zhuǎn)。這是整個工程環(huán)節(jié)簡化,以及芯片級直接大規(guī)模封裝LED晶體帶來的優(yōu)勢。
    第三,作為未來LED顯示行業(yè)的發(fā)展方向,小間距產(chǎn)品上更小的晶體顆粒是繞不過去的命題。LED發(fā)光技術(shù)的進步,足以讓更小的LED晶體顆粒擁有足夠的亮度、更低的發(fā)熱量,并滿足顯示大屏的需求。而去集成更小的LED晶體顆粒,顯然COB封裝技術(shù),比“先燈珠后表貼”的傳統(tǒng)工程路線更適合。
    作為廠商,在選擇技術(shù)路線的時候,未來發(fā)展空間是非常重要的因素,led顯示屏幕往更小間距發(fā)展,SMD技術(shù)遇到瓶頸,而COB技術(shù)在實現(xiàn)led顯示屏小/微間距上優(yōu)勢明顯。
    2017年9月份從科技部傳來消息:COB作為未來小間距LED的發(fā)展方向,獲國家“十三五” 重點科研項目——戰(zhàn)略性先進電子材料•新型顯示課題的立項資助,主要任務是突破傳統(tǒng)小間距LED顯示技術(shù)的不足及限制。
    COB憑借其顯著優(yōu)勢,獲得國際大廠的選擇、業(yè)內(nèi)上游的認可及政府的支持,使得COB技術(shù)必然是未來小間距LED產(chǎn)品的關(guān)鍵發(fā)展方向�!@是為何業(yè)內(nèi)稱COB為小間距LED屏第二代產(chǎn)品的核心原因所在。
    當然,即便是一項非常優(yōu)秀的技術(shù),COB小間距也不可能一上來就占領(lǐng)全部市場,從高端開始、逐步普及,這個過程也曾經(jīng)是過去6年表貼小間距led大屏幕產(chǎn)品“走過的道路”。只不過,現(xiàn)在輪到COB小間距產(chǎn)品。再次演繹先占領(lǐng)高端后普及化的“市場迭代”進程了。

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