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2016年上半年，半導體整體產(chǎn)業(yè)鏈庫存保守，而且第2季季底，大陸智能型手機以及物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)需求突然爆增，提前進入旺季，加計物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)建置，已經(jīng)開始帶動臺灣相關(guān)IC設(shè)計業(yè)第3季進入旺季，成功搶攻大陸智能型手機以及物聯(lián)網(wǎng)的相關(guān)IC設(shè)計廠，包括有手機芯片聯(lián)發(fā)科、網(wǎng)通IC廠瑞昱以及射頻芯片廠立積等。

聯(lián)發(fā)科營收增毛利降

聯(lián)發(fā)科據(jù)簡易財測，預估第3季合并營收將較前一季成長8～16％，達783.29億～841.31億元，每股盈余約4.69～5.73元，優(yōu)于第2季的4.16元，可望創(chuàng)下近7個季度以來新高。聯(lián)發(fā)科對今年第3季的營收預估優(yōu)于市場原本預期的10％，全年的營收年成長率也上修至25％，不過，占手機芯片出貨量逾6成的4G智能型手機芯片受高通、展訊積極競價影響，整體毛利率在第3季仍會持續(xù)向下探，預估第3季的毛利率將介于33.5％～36.5％之間，全年約35％～38％。

面臨高通及展訊積極搶攻大陸4G智能型手機市場，聯(lián)發(fā)科也毫不留情為了搶奪市占率而犧牲4G手機芯片的毛利率。但一旦今年第4季聯(lián)發(fā)科新推出的16納米P20芯片、明年初最具競爭力的10納米X30芯片放量，聯(lián)發(fā)科明年毛利率可望止跌反彈。

瑞昱多產(chǎn)品同步向上

網(wǎng)通IC廠瑞昱受惠于物聯(lián)網(wǎng)商機終見起色，上半年合并合并營收為188.34億元、年成長率達29％，進入第3季，瑞昱在大陸寬頻標案持續(xù)開出，PC產(chǎn)品需求走穩(wěn)以及TV控制芯片出貨持續(xù)成長，包括WiFi、機頂盒、電視與寬頻網(wǎng)路相關(guān)芯片出貨動能持續(xù)強勁都將向上成長。法人估瑞昱第3季營收約可較第2季成長1～5％，單季EPS估仍有2元以上。

立積業(yè)績一季比一季好

射頻芯片廠立積成功分食Skywork的市場，成功打入多項終端主芯片供應(yīng)鏈，隨著大陸主芯片廠展訊、聯(lián)芯開始進軍物聯(lián)網(wǎng)市場，立積跟著搭配出貨的Wi-Fi射頻前端元件出貨也跟著增溫，立積將一季比一季好。

由于物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)裝置，包括智能型手機、平板電腦、路由器、穿戴式裝置等產(chǎn)品隨著Wi-Fi 802.11ac躍升為主流，使用立積的Wi-Fi射頻前端元件亦持續(xù)增溫，加計立積新增的手機主芯片等新訂單效益自今年開始挹注，業(yè)績可望逐步走升。