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    想要LED產品發(fā)揮最好的性能，不單需要從設計上下手，在LED產品周圍發(fā)生的那些化學反應也是需要考慮的因素之一。化學反應如果處理不當，很有可能對LED的性能造成不可逆轉的傷害。本文就將從化學反應的角度出發(fā)，來為大家講一講LED中應該注意的化學反應。

　　1、車間環(huán)境最好保證在溫度30度以下，濕度40%RH-60%RH范圍內。

　　可采用溫濕度計監(jiān)測環(huán)境變化，并且接觸LED檢查時需戴手套或手指套，包裝袋開口后應及時封口，防止腳位氧化。

　　2、避免LED暴露在偏酸性(PH<7)的車間環(huán)境中。

　　對于采購的其它LED組裝配套的物料，可要求生產廠家提供原物料的MSDS報告(物質安全數(shù)據(jù)表)，確認其中是否含硫、(如MCPCB板材、橡膠手套、橡皮筋、硫磺香皂中均含有硫)、鹵素類物質(如玻璃膠、低端的雙組分樹脂膠)，以防止其與LED材料發(fā)生化學或物理反應，例如LED與含硫、含鹵物質接觸或存于酸性環(huán)境下，極易造成LED產品鍍銀層腐蝕、LED硅膠、螢光粉物料性能發(fā)生變異，從而導致LED光電性能的失效。

　　3、用戶端須特別注意生產過程中硫的防護處理，并選用有質量保證的MCPCB板材和錫膏及其他配套輔料(不含硫、鹵素等或者是含量低于安全標準)。

　　從過去發(fā)生的幾起案例中的MCPCB板材進行的EDS分析來看，市面上生產的很多板材均殘留有不同含量的硫，盡管MCPCB生產廠家在制程制程中會清洗板材，來消除含硫、含酸化學溶劑的殘留，但普通的生產制程較難完全消除干凈，對此，需要對MCPCB板殘硫量進行質量管控，一般以MCPCB銅箔上硫(S)的含量最高不超過0.5%為上限標準。

　　4、LED在進行貼片(SMT)時，可以借由以下臨時措施來進行預防：

　　A.高溫下硫的特性較為活躍，可在表面貼裝前預先將MCPCB板過一次高溫回流焊爐(230度左右)再做表面清潔(可用醫(yī)用酒精等等)處理(若條件不允許的情況下，可直接進行貼裝前的MCPCB表面清潔)以降低MCPCB焊盤和表層的硫含量。

　　B.定期清潔回流焊爐和除濕用的烤箱減少硫或鹵素的含量；

　　控制LED或含LED的組件在銲接、處理和應用時的車間環(huán)境，控制硫或鹵素的含量。

　　5、LED在焊接與處理過程中，請不要使用含有硫或鹵素的輔料(如橡膠手套、橡膠手指套、橡皮筋、填充膠玻璃膠、熱熔膠等等)接觸LED。

　　化學問題不像LED照明電路中如果出現(xiàn)錯誤時，通�？梢酝ㄟ^更換器件來進行修正，而是會對電路造成較難逆轉的傷害。因此大家在設計時需要特別注意這些問題。

　　以上5點就是LED設計者需要注意的一些化學問題�；瘜W問題不像LED照明電路中如果出現(xiàn)錯誤時，通�？梢酝ㄟ^更換器件來進行修正，而是會對電路造成較難逆轉的傷害。因此大家在設計時需要特別注意這些問題。