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　　LED產(chǎn)業(yè)鏈主要包括原材料、設(shè)備，上游芯片制造，中游LED 封裝以及下游LED 應(yīng)用。而下游LED 應(yīng)用又主要分為LED 照明，led顯示屏以及LED背光應(yīng)用等。LED 應(yīng)用是整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈中能夠帶來較高附加價(jià)值的重要一環(huán)。

    目前，LED下游應(yīng)用中市場(chǎng)規(guī)模最大的是照明領(lǐng)域，其次是背光應(yīng)用和顯示屏。顯示屏應(yīng)用規(guī)模仍維持一個(gè)相對(duì)穩(wěn)定快速增長趨勢(shì)，尤其是隨著小間距led顯示屏技術(shù)的成熟，led顯示屏應(yīng)用將逐漸從室外超大尺寸顯示應(yīng)用走向室內(nèi)，應(yīng)用領(lǐng)域?qū)��?huì)顯著拓寬，預(yù)計(jì)未來幾年將會(huì)保持非常高速的增長速度，從而使得led顯示屏在整個(gè)下游應(yīng)用產(chǎn)業(yè)鏈中的占比逐漸提升。

　　LED上中下游全產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展分析

　　數(shù)據(jù)顯示，2016年一季度中國LED行業(yè)產(chǎn)值規(guī)模達(dá)到1097億元，同比增長23.1%，同比增速有所加快。

　　其中，一季度LED芯片、LED封裝和LED應(yīng)用產(chǎn)值分別為33.4億元、176.2億元和887.3億元，同比分別增長13%、16.7%和24.9%。LED上中下游的增速分化明顯，其中上游芯片和中游封裝增速低于行業(yè)平均增速，依然受到市場(chǎng)價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)影響。

　　價(jià)格：LED芯片價(jià)格下半年不會(huì)太大變動(dòng)

　　進(jìn)入2016年，受到國際市場(chǎng)需求疲軟，中國經(jīng)濟(jì)增速放緩等宏觀經(jīng)濟(jì)因素影響，LED行業(yè)呈現(xiàn)產(chǎn)品同質(zhì)化、價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)白熱化、并購整合常態(tài)化等特點(diǎn)。

　　2015年大陸LED芯片廠商新產(chǎn)能持續(xù)釋放，市場(chǎng)供過于求的比例高達(dá)20%。

　　2016年一季度，受庫存及芯片企業(yè)調(diào)整生產(chǎn)結(jié)構(gòu)影響，行業(yè)整體產(chǎn)能利用率有所下降，加之去年LED照明用芯片價(jià)格跌幅較大，今年上半年部分企業(yè)芯片價(jià)格有小幅回調(diào)趨勢(shì)。

　　雖然晶電、三星、CREE等國際企業(yè)均做出了選擇性減產(chǎn)的決定，但是國內(nèi)華燦光電、澳洋順昌等企業(yè)一直處于滿產(chǎn)狀態(tài)，市場(chǎng)整體供求格局仍沒有改變，仍處于供過于求的狀態(tài)。隨著下半年企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整的完成及市場(chǎng)需求提升，芯片價(jià)格整體將保持平穩(wěn)。

　　2016年上半年乾照光電藍(lán)綠芯片項(xiàng)目投產(chǎn)，下半年公司藍(lán)綠芯片產(chǎn)品產(chǎn)能將會(huì)逐漸釋放。

　　2016年下半年澳洋順昌二期LED外延片及芯片項(xiàng)目將建成，預(yù)計(jì)產(chǎn)能至少擴(kuò)大一倍。

　　2016年下半年芯片龍頭三安光電募投項(xiàng)目廈門三安光電有限公司產(chǎn)能正逐步釋放，公司已經(jīng)投入MOCVD設(shè)備28臺(tái)腔(折算成2英寸54片機(jī)相當(dāng)于56臺(tái))，其中3月份投入12臺(tái)腔的產(chǎn)能將會(huì)在二季度體現(xiàn)，剩余設(shè)備也將盡快投入生產(chǎn)，產(chǎn)能將進(jìn)一步擴(kuò)大。

　　2016年5月，華燦光電總投資60億元的LED外延、芯片及藍(lán)寶石加工項(xiàng)目，在浙江義烏工業(yè)園區(qū)正式啟動(dòng)開工儀式。

　　技術(shù)：EMC封裝、CSP芯片級(jí)封裝成為趨勢(shì)

　　從2015年開始，封裝企業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)進(jìn)一步加劇，企業(yè)凈利潤增長速度不斷下降，企業(yè)開始著力于LED封裝技術(shù)的研發(fā)與市場(chǎng)的開拓。隨著LED照明應(yīng)用的成熟，今年以來中功率LED市場(chǎng)需求急劇升溫，LED封裝廠積極導(dǎo)入適用于中高功率的EMC支架。

　　EMC封裝器件由過去2W以下產(chǎn)品為主正在往2-5W產(chǎn)品滲透，加上價(jià)格加速下滑，已經(jīng)對(duì)傳統(tǒng)PPA支架以及陶瓷基板產(chǎn)生威脅。

　　飛利浦、科銳、歐司朗、三星等國際巨頭公司陸續(xù)推出倒裝LED芯片及芯片級(jí)封裝的產(chǎn)品，國內(nèi)芯片企業(yè)德豪潤達(dá)也擬今年下半年使用5億元建設(shè)LED芯片級(jí)封裝項(xiàng)目，下半年更多倒裝芯片及芯片級(jí)封裝產(chǎn)品將陸續(xù)推出。

　　市場(chǎng)：細(xì)分市場(chǎng)成為企業(yè)突圍出路

　　2016年下半年小間距顯示屏、汽車照明、植物照明、UVLED等新細(xì)分市場(chǎng)將成為LED行業(yè)快速發(fā)展的細(xì)分市場(chǎng)，并迅速成為行業(yè)關(guān)注的重點(diǎn)。

　　2016年第一季度利亞德小間距簽訂訂單達(dá)2.84億元，較去年同期增長155.86%;奧拓電子第一季度LED顯示產(chǎn)品的出口合同訂單達(dá)1940萬美元，超過其2015年全年LED顯示產(chǎn)品出口合同訂單總和。

　　2016年一季度佛達(dá)信號(hào)貢獻(xiàn)凈利潤約1000萬元(2015年上半年佛達(dá)信號(hào)凈利僅995萬)，同比大幅增長。同時(shí)LED取代傳統(tǒng)氙燈、鹵素?zé)舻钠�車頭大燈市場(chǎng)空間還很大。小間距顯示屏、汽車照明等細(xì)分市場(chǎng)前景廣闊。

　　行業(yè)：產(chǎn)業(yè)鏈整合進(jìn)一步加快

　　芯片制造、封裝企業(yè)，產(chǎn)品應(yīng)用企業(yè)之間仍處于快速整合階段。

　　隨著前期LED照明市場(chǎng)普遍被看好而帶來的投資擴(kuò)張熱潮，使芯片市場(chǎng)產(chǎn)能大幅擴(kuò)張，各大芯片企業(yè)開始通過不斷整合LED中下游優(yōu)質(zhì)資產(chǎn)，完善產(chǎn)業(yè)鏈配套，進(jìn)一步延伸企業(yè)經(jīng)營業(yè)務(wù)。

　　2016年3月18日，華燦光電發(fā)布公告，收購義烏睿景光電科技有限公司100%股權(quán)。

　　2016年4月1日，三安光電發(fā)布《全資子公司對(duì)外投資公告》，決定全資子公司三安集成公司收購化合物半導(dǎo)體制造公司GCSHOLDINGS，INC。

　　2016年4月25日，德豪潤達(dá)發(fā)布公告，公司全資子公司大連德豪光電及其子公司擬向大連德潤達(dá)、大連綜科分別購買其所持有的大連綜德照明76.33%、23.67%合計(jì)100%的股權(quán)。

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　　LED行業(yè)正從快速發(fā)展時(shí)期進(jìn)入到行業(yè)成熟時(shí)期的過渡階段，LED芯片、封裝和應(yīng)用細(xì)分行業(yè)的整合不斷加快，近兩年LED行業(yè)的并購已發(fā)生幾十起，2016年下半年LED行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈并購整合將進(jìn)一步加快，一些重大并購將塵埃落定。

（來源：業(yè)績榜）