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    曾經(jīng)在LED芯片領(lǐng)域“起個大早，卻趕了晚集”的德豪潤達(dá)這次終于先人一步，決心在倒裝芯片領(lǐng)域“猛砍猛殺”奪回失去的市場份額。
　　4月14日晚間，德豪潤達(dá)發(fā)布公告稱，公司擬以不低于5.43元的價格非公開發(fā)行股票不超過3.68億股，募集不超過20億元的資金。其中15億元擬用于LED倒裝芯片項目，該項目達(dá)產(chǎn)后將形成年產(chǎn)倒裝芯片50億顆的生產(chǎn)能力，另外的5億元擬用于LED芯片級封裝項目，該項目達(dá)產(chǎn)后可滿足公司年產(chǎn)42.5億顆倒裝芯片的封裝需求，形成年產(chǎn)芯片級封裝器件42.5億顆的生產(chǎn)能力。
　　據(jù)德豪潤達(dá)《2016 年度非公開發(fā)行股票預(yù)案》中測算，倒裝芯片項目完成達(dá)產(chǎn)后，年實現(xiàn)銷售收入19.55億元，利潤總額4.23億元;芯片級封裝項目完成達(dá)產(chǎn)后，年實現(xiàn)銷售收入29.7億元，利潤總額2.68億元。
　　德豪潤達(dá)表示，本次募投項目LED倒裝芯片項目、LED芯片級封裝項目，國內(nèi)尚處空檔期，募投項目的實施有利于LED芯片、封裝的產(chǎn)業(yè)升級，進(jìn)一步完善公司產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)。
　　據(jù)調(diào)查了解，目前市場上的倒裝芯片產(chǎn)品主要由中國臺灣地區(qū)的新世紀(jì)、晶電、光宏等提供，此外歐美日韓等國外廠商也有小量出貨。國內(nèi)芯片廠商包括德豪潤達(dá)、華燦光電等在近兩年也開始逐步加大倒裝芯片的量產(chǎn)。
　　財報數(shù)據(jù)顯示，德豪潤達(dá)LED倒裝芯片在2014年度開始投放市場，2015年實現(xiàn)小規(guī)模量產(chǎn)，2014年度其倒裝芯片銷售額為79.91萬元，2015年前三季度銷售額為3567.85萬元。
　　實際上，德豪潤達(dá)早在2015年就披露了增發(fā)預(yù)案，準(zhǔn)備募集資金發(fā)力倒裝LED，可惜的是，增發(fā)價格的調(diào)整趕不上德豪潤達(dá)股價下跌的速度，幾度調(diào)整定增價格后終于無奈終止了增發(fā)。
　　"在未來相當(dāng)長的一段時間里，倒裝藍(lán)光芯片會是主流。"德豪潤達(dá)副總裁莫慶偉博士認(rèn)為， 倒裝藍(lán)光芯片要比CSP發(fā)展早幾年。目前倒裝藍(lán)光芯片技術(shù)已經(jīng)逐漸成熟，很多企業(yè)也紛紛推出了產(chǎn)品。
　　從目前芯片級封裝的三種技術(shù)工藝路線來看，實現(xiàn)芯片級封裝的核心關(guān)鍵前提是在于倒裝芯片的開發(fā)，這也是德豪潤達(dá)愿意投入15億元用于倒裝芯片的目的所在。
　　雖然 LED芯片目前依然是正裝芯片占有大部分通用照明市場，但倒裝芯片以其特有的高可靠性在特殊應(yīng)用場合會越來越發(fā)揮出其特長，例如汽車照明、超大功率照明等細(xì)分市場。
　　隨著下游照明應(yīng)用等領(lǐng)域需求增速的放緩和近兩年上游外延芯片企業(yè)的大規(guī)模擴(kuò)產(chǎn)影響，國內(nèi)正裝LED芯片及封裝器件的競爭已進(jìn)入白熱化階段。在芯片領(lǐng)域，倒裝芯片技術(shù)正異軍突起，特別是在大功率、戶外照明的應(yīng)用市場上頗受歡迎。
　　眾所周知，倒裝芯片效率更高，驅(qū)動電流范圍寬闊，耐大電流沖擊性能優(yōu)，是現(xiàn)有正裝芯片額定電流的兩倍左右。同時，隨著倒裝LED逐漸受到照明市場的重視，越來越多LED廠商開始投向此領(lǐng)域的研發(fā)及生產(chǎn)，以力圖從技術(shù)和成本方面，加快倒裝技術(shù)在照明應(yīng)用領(lǐng)域的發(fā)展。
　　LED倒裝芯片則集合了正裝芯片和垂直芯片的優(yōu)勢，在通用照明、汽車、大功率照明、大尺寸背光、投影儀、閃光燈等領(lǐng)域有著廣闊的應(yīng)用前景。
　　隨著國內(nèi)幾大芯片廠在倒裝芯片領(lǐng)域的持續(xù)投入，倒裝芯片的春天已經(jīng)到來。
　　國內(nèi)芯片大廠華燦光電積攢多年的倒裝研發(fā)經(jīng)驗，全面提出倒裝“燿”系列--白光倒裝LED芯片，一方面通過技術(shù)優(yōu)化在光效方面取得了進(jìn)一步的突破，在封裝可靠性保護(hù)方面不斷提升，另一方面實現(xiàn)芯片級熒光涂覆，便于直接COB應(yīng)用。
　　據(jù)了解，華燦光電已實現(xiàn)中大功率倒裝LED芯片產(chǎn)業(yè)化，中功率倒裝芯片在主波長455±5 nm，180mA 驅(qū)動電流下，藍(lán)光光功率≥320mW，功率轉(zhuǎn)換效率≥60%;同時在Tc=5000K，Ra>80，180mA 驅(qū)動電流下,中功率芯片級封裝白光LED光效≥155lm/W，光源模組光效>140lm/W;
　　由于倒裝芯片散熱好，可靠性高，能夠承受大電流驅(qū)動，使得其具有很高的性價比，因此“倒裝芯片+芯片級封裝”成為了完美的組合，在LED白光器件成本和可靠性方面具有很強(qiáng)的優(yōu)勢，最近兩年來成為了LED行業(yè) 發(fā)展的主流方向。
　　從目前市場趨勢來看，日韓、歐美、臺灣等公司陸續(xù)推出倒裝LED芯片及芯片級封裝的產(chǎn)品，進(jìn)一步證明了由倒裝芯片實現(xiàn)的芯片級封裝產(chǎn)品未來巨大的發(fā)展?jié)摿�和突出的技術(shù)優(yōu)勢。隨著LED照明市場逐漸趨于成熟和其他各種應(yīng)用市場的來臨，未來芯片級封裝LED產(chǎn)品有很大的市場空間。
　　“倒裝芯片技術(shù)已經(jīng)相對成熟，光效持續(xù)提升，已經(jīng)進(jìn)入起量階段。倒裝LED出貨額占比2019年可增加至32%。 ”華燦光電副總裁邊迪斐表示，倒裝芯片可以廣泛應(yīng)用在通用照明、特種照片、大功率、閃光燈、投影、中大尺寸背光等各個細(xì)分市場。
　　談及倒裝芯片的優(yōu)勢，邊迪斐認(rèn)為倒裝LED芯片有更低的芯片熱阻(超電流使用)，更好的芯片取光(高效率)，同時無需金線(集成，高密)。
　　“目前華燦光電倒裝芯片量產(chǎn)產(chǎn)能2萬片/月(2寸)，2016年可達(dá)10萬片/月(2寸)。 ”邊迪斐表示，華燦光電正在根據(jù)客制化的需求，與客戶一起共同開發(fā)倒裝芯片市場。
　　高工產(chǎn)研LED研究所統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，按照華燦光電目前50萬片/月的產(chǎn)能，年內(nèi)華燦光電倒裝芯片的產(chǎn)能將占20%以上。
　　隨著倒裝芯片的市占率越來越高，國內(nèi)投資LED倒裝芯片的企業(yè)越來越多，技術(shù)也越來越成熟，這將加速CSP的發(fā)展。
　　“CSP作為一種新的封裝技術(shù)，在下一代分立式中大功率LED應(yīng)用中吸引行業(yè)關(guān)注，并在lm/$具有較大提升空間。隨著倒裝芯片良率的提升及產(chǎn)能規(guī)模的擴(kuò)大，其價格優(yōu)勢將更加體現(xiàn)出來。今天，CSP已經(jīng)不只停留在研發(fā)室內(nèi)，已經(jīng)在某些應(yīng)用中大批量生產(chǎn)，并顯示其優(yōu)勢與價值�！币酌佬竟鈭�(zhí)行副總裁劉國旭博士表示。
　　“從今年開始，廠商致力于降低成本的需求已迫在眉睫，因此CSPLED在LED產(chǎn)業(yè)中所扮演的角色正越來越重要�？梢哉f，它已經(jīng)成為廣大LED廠商致力降低制造成本的智慧結(jié)晶，非常小但是卻具有相同光通量，同時芯片所需的原料也比較少�！盠umiLEDs亞洲區(qū)市場總監(jiān)周學(xué)軍透露道，目前的CSP LED約能夠比傳統(tǒng)LED減少接近40%的成本。