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被認為是比較難熬的2015年已經離去，回首過去，LED產業(yè)過去一年呈現(xiàn)著產品價格不斷刷低、淘汰賽不斷升級、并購重組不斷刷新常態(tài)的現(xiàn)狀。
似乎LED行業(yè)都轉型玩資本一樣，但哪都是表象。表象之下，LED企業(yè)更多的還是在關注核心產品技術。
較2014年，2015年LED行業(yè)產品技術出現(xiàn)很多變化，可能是被資本并購的風頭搶蓋的原因，似乎LED技術沒有多大改變一樣。其實不然，縱觀過去一年，OLED不是炒炒概念，而是出來了產品，雖然不是主流，倒裝更不是幾家在研發(fā)，而是產業(yè)在布局了；UV\IR也漸漸被拉上了高點，而不是過去幾乎沒有報道的情形；一直以來的光引擎產品概念，逐漸開始落到實處，企業(yè)加大布局；還有閃光燈、智慧照明、CSP以及COB更是上了一個新的高度。
究竟2015年LED發(fā)生什么，led大屏幕網近期采訪了臺灣隆達電子中國區(qū)業(yè)務副總宋文發(fā)，針對當前LED行業(yè)的熱門技術發(fā)展和2016年會發(fā)生怎樣的改變進行了深入的交談，對此總結為以下8點。
臺灣隆達電子中國區(qū)業(yè)務副總宋文發(fā)
TV：OLED尚不夠威脅 但會刺激LED往高階發(fā)展
對于背光市場新興OLEDTV而言，雖為LEDTV競爭技術，理論上將影響TV用LED背光使用量，但因為OLEDTV占整體TV市場比重仍低，2016年預估將低于1%，故尚未對LEDTV有立即性威脅。加上未來將陸續(xù)有LCD新世代廠房落成，生產成本與良率勢必遠比OLED更具競爭力。
不僅短時間尚不會構成威脅，OLEDTV反而會促使LEDTV往高階規(guī)格發(fā)展，從而帶動高規(guī)LEDTV以達到增加LED背光源使用數(shù)量的效果。
倒裝技術：大電流導入 逐漸向中小功率滲透
倒裝技術的優(yōu)勢在于大電流操作，所以市場由大電流操作應用開始導入顯然是合理的，也是比較符合成本競爭的。
雖然，現(xiàn)階段的倒裝芯片技術還有很多局限性，但隨著技術的不斷完善，以及越來越多的LED人士與企業(yè)愿意去嘗試并創(chuàng)新，相信未來，基于倒裝芯片技術的封裝產品前景會大有可為。
而對于中小功率的應用，隨著成本優(yōu)勢與良率提升，以及技術問題的解決，下一階段才有機會將倒裝技術導入中小功率的應用。
低價當?shù)?IR/UV成高毛利追尋市場
2015年LED產業(yè)為應市場急速變革，近年來紛紛調整組織與策略方向，也在不斷提升發(fā)光效率、砍殺價格壓低成本的同時，設法打入利基市場以提高獲利。
因為大陸LED供應鏈的沖擊，迫使臺灣LED企業(yè)紛紛追尋高毛利市場，其中UV/IR市場表現(xiàn)最為突出。作為臺灣LED大廠，隆達向來都是積極布局新興市場的開拓，目前IR與UV的事業(yè)亦是朝市場趨勢進行。
據隆達電子方面表示，隆達目前在IR產品推廣上陸續(xù)獲得國內外安控，電源，觸控，消費電子產品等客戶的肯定。在UV產品方面，也以優(yōu)異的芯片能力在各式功率的產品應用上獲得全面性的成功推廣。
隆達方面還表示，一般而言，傳統(tǒng)UVA波段應用多為工業(yè)固化，曝光等高功率模塊應用，目前隆達已與國內外大廠合作開發(fā)中，未來更積極朝向深紫外UVC波段提出解決方案，以實現(xiàn)一站購足UV全波段將為未來產品規(guī)劃的目標。除此之外，UV還有一個特點就是客制化程度高，這樣就需要按照客戶的需求來設計UV產品，而這恰好跟隆達一條龍垂直整合的營運模式相契合。
光引擎：著墨于終端應用需求 持續(xù)演進技術規(guī)格
隨著國內LED產業(yè)鏈條各環(huán)節(jié)競爭的不斷加劇，兼具低成本和高性價比優(yōu)勢的光引擎產品越來越受到企業(yè)的青睞。
隆達作為推出光引擎較早的企業(yè)之一，目前其光引擎產品，采用自制之高壓芯片（HVChip），設計出不須外接驅動器的整合式光源模塊，隨插即亮，提供傳統(tǒng)燈具廠商最簡易應用解決方案。光引擎模塊，將以往LED燈具中的驅動器整合于燈板上，由于為交流電直接驅動，只須接上電源即可點亮，并且舍棄了過去電解電容的設計，可提高光源壽命，搭配隆達自制的高壓晶粒，大幅提升產品性賴性。燈具廠商只需加上燈具外殼即可完成組裝，不但解決了光電匹配的技術問題，還可降低燈具組裝成本。
隆達方面表示，公司光引擎開發(fā)，更著墨于終端應用需求。除了首要的光效表現(xiàn)，隆達仍維持自有芯片帶來的優(yōu)勢，可因光引擎所需要的技術規(guī)格持續(xù)演進，從而適應于不同的照明應用，如UltraCRI，R9要求BelowBBL色點以及集中性等；更為值得一提的是，因為隆達本身開發(fā)與生廠已具備了對應的解決方案及可量產性，必然會持需供應客戶均衡適切的光引擎產品。
閃光燈：寡頭格局破裂 但短期內仍維持一定門檻
閃光燈過去僅少數(shù)供貨商寡占市場，隆達這兩年耕耘技術與客戶，2015年開始也逐步受到客戶認可并導入使用，明年應可持續(xù)增加市占份額。
LED產品國產化是趨勢，閃光燈亦不例外，但閃光燈有別于目前國內已廣泛大量生產的照明產品不同，必須考慮更多的產品特性甚至外觀設計，短期內應該還能維持一定的技術門坎。尤其部分高階閃光燈會使用Flipchip提高產品穩(wěn)定性，更能發(fā)揮隆達一條龍的優(yōu)勢！
智慧照明：增長潛力可期 加速普及有兩大方向
最新發(fā)布的市場研究報告指出，到2020年，總的智慧照明市場預計將達到81.4億美元，2015年到2020年之間的復合年增長率為22.07%�？梢娭腔壅彰魇袌鲈谖磥韼啄甑脑鲩L潛力多么的值得期待。
"互聯(lián)互通整合"是智慧照明、智慧家庭和智能城市追求的目標，但目前智慧照明加速普及有幾個方向問題要解決，第一是標準，智慧家居行業(yè)需要有統(tǒng)一的技術標準，將兼容度最大程度放開，才能提速家居智慧化。第二是智能家居產品與用戶需求要有更高的契合度，才能提高市場的接受度。
目前隆達電子是以WiFi，Bluetooth及Zigbee等無線通信技術作為切入。主要應用先鎖定在商業(yè)活動，如定位、廣告等，希望先以消費者最熟悉的方式切入市場，增加使用便利性進而打開市場接受度。
CSP：背光市場受熱 未來市場靠革新速度
CSP在背光及手機閃光燈領域的快速發(fā)展，與當初傳統(tǒng)LED的發(fā)展趨勢相似，如2835、3030、5630等都是先應用于背光領域，因為背光領域的轉換速度快，在這一領域成熟后才會被應用于其他領域。這是LED領域新技術應用發(fā)展的普遍規(guī)律：由背光切入到照明領域，在技術上并不存在可用于背光而并不能用于照明的問題。預計2016-2017年CSP在背光領域會增長明顯，隆達電子也已于2015年成功導入背光應用，推測在照明領域的爆發(fā)要到2017年。
因為CSP技術減小甚至去掉了支架，降低了封裝成本，而且具有一定特色的發(fā)光形貌和更好的散熱功能等優(yōu)點。但是雖在很多應用上都很有吸引力，但受其芯片小、貼片設備精度要求高、沒有支架的保護，比傳統(tǒng)貼片式封裝更加脆弱等局限性，使得CSP的技術能量相較于一般封裝高，且需整合上中下游LED的技術能力。隆達電子擁有上中下游LED一條龍的資源顯然更具優(yōu)勢發(fā)展CSP，當然企業(yè)的蜂擁而至也加劇了市場的競爭，未來誰革新的速度快誰就能奪得市場。
COB與EMC：取代只限于小功率特殊領域 大部分取代性不高
COB產品開發(fā)至今即將推出第四代，于板溫85℃下3000K光效可達150lm/W，由于COB的光源特性，廣泛應用于商用照明，所以也提供CRI 90，3 step binning及特殊色點等客制化服務。
確實部分應用于射燈的小瓦數(shù)COB市場有被高瓦數(shù)EMC產品，如3030，5050侵蝕。但由于COB有低熱阻的特點，對于要求高壽命的產品仍具有不可取代的優(yōu)勢。COB具有點光源易于光學設計及高光質量的特點，仍廣泛被商業(yè)照明如軌道燈，Par燈，投光燈等燈具所應用。
總之，對于LED未來仍然審慎樂觀，雖存在價格壓力，但價格趨使?jié)B透率向上，也加速淘汰劣質品。市場需求在，滲透率會持續(xù)提升，企業(yè)會逐漸往利基型產品與市場發(fā)展。
