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CSP LED市場(chǎng)拐點(diǎn)臨近 眾多企業(yè)加速布局
編輯:清風(fēng) [ 2016-11-9 16:09:56 ] 文章來(lái)源:LED大屏網(wǎng)
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    進(jìn)入2016年以來(lái),Micro-LED的市場(chǎng)關(guān)注度升華,幾乎掩蓋了LED行業(yè)2015年市場(chǎng)追捧的熱點(diǎn)。當(dāng)2016已過(guò)去80%時(shí),回首看LED行業(yè),你會(huì)發(fā)現(xiàn)2015年的LED行業(yè)熱點(diǎn)技術(shù)的關(guān)注度就被2016年的熱點(diǎn)浪潮給淹沒(méi)了。
  那是不是2015年的熱點(diǎn)技術(shù)已經(jīng)發(fā)展的很好了,不再是市場(chǎng)追逐的熱點(diǎn)了呢?其實(shí)不然,恰恰相反的是2015年的熱點(diǎn)技術(shù)剛剛開(kāi)始大踏步的成長(zhǎng)。
  據(jù)了解到,在TV新機(jī)種、高階手機(jī)閃光燈大量導(dǎo)入CSP之下,臺(tái)灣業(yè)界人士認(rèn)為CSPLED進(jìn)入了爆炸起飛期。
  其中,作為臺(tái)灣LED芯片龍頭企業(yè)晶電,在會(huì)上表示其CSP的出貨量已從每月500萬(wàn)顆攀升至2.3億顆,成長(zhǎng)幅度高達(dá)45倍,盡管上半年已經(jīng)擴(kuò)充后段熒光粉產(chǎn)能達(dá)50%,產(chǎn)能仍然吃緊。據(jù)了解,接下來(lái)晶電將在了解客戶需求之后,執(zhí)行擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃,擴(kuò)產(chǎn)幅度或?qū)⑦_(dá)3倍之多,同時(shí)臺(tái)灣晶片廠新世紀(jì)也表示看好明年CSP在TV背光上的需求。
  曾記得去年的這個(gè)時(shí)候,筆者采訪了眾多踏足CSP的LED企業(yè),很多企業(yè)持有的觀點(diǎn)基本是CSP是趨勢(shì),但是現(xiàn)階段還不成熟,大陸企業(yè)只有少部分在布局,使得CSP在大陸的關(guān)注度處于尷尬的境地,而如今臺(tái)灣LED企業(yè)的CSPLED業(yè)務(wù)已然逐漸擴(kuò)大,漸成主力。
  那么,問(wèn)題來(lái)了,CSP的當(dāng)前環(huán)境究竟如何?

  配套產(chǎn)業(yè)鏈搭建日趨完善
  還記得采訪時(shí),德豪潤(rùn)達(dá)LED芯片技術(shù)副總裁莫慶偉博士在討論CSP的發(fā)展時(shí)對(duì)筆者表示,CSP技術(shù)的發(fā)展,靠的不是一家企業(yè),而是要整個(gè)配套的產(chǎn)業(yè)鏈一起來(lái)做。

  既然CSP的發(fā)展需要LED行業(yè)的整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈來(lái)配合,那當(dāng)前CSPLED產(chǎn)業(yè)鏈搭建度幾何?
  據(jù)了解,CSPLED跟原有LED的產(chǎn)業(yè)鏈有一些變化,使得很多環(huán)節(jié)要針對(duì)其開(kāi)發(fā)新的設(shè)備,提出更多的解決方案,還有基板方面,因?yàn)镃SPLED沒(méi)有支架反射,基板的反射率要求高。但是目前這些問(wèn)題已經(jīng)得到解決,這是近年來(lái)供應(yīng)商們的成果。
  當(dāng)然供應(yīng)商成果還有很多,其中像CSP熒光硅膠膜,硅膠模熱壓設(shè)備、CSP終端貼片設(shè)備等等這些產(chǎn)品的出現(xiàn),因?yàn)樗麄兪沟迷械腃SP工藝更加精簡(jiǎn)化。
  更為值得一提的是,最近三星中國(guó)區(qū)總經(jīng)理唐國(guó)慶在公開(kāi)場(chǎng)合表示,行家光電采用蒸鍍技術(shù)來(lái)實(shí)現(xiàn)CSP,可以做到色彩更為均勻。盡管行業(yè)內(nèi)越來(lái)越多的企業(yè)參與CSP的發(fā)展,也解決了很多問(wèn)題,但是CSP面臨的挑戰(zhàn)還有很多。
  挑戰(zhàn)重重但也已披荊斬棘,當(dāng)前CSPLED的發(fā)展已經(jīng)不再是停留在過(guò)去的概念和炒作階段,而是開(kāi)始走入大量應(yīng)用階段。以晶電為例,目前出貨量從每月500萬(wàn)顆攀升至2.3億顆,雖然不能跟正裝LED數(shù)量相比,但是這個(gè)數(shù)量確實(shí)有了很大的突破。
  隨著供應(yīng)鏈的日趨完善,原有LED供應(yīng)鏈對(duì)CSP的水土不服得到了治愈,同時(shí)也將現(xiàn)有成本拉的更低,縮短了CSP與正裝LED的正面較量時(shí)間。
  布局的企業(yè)越來(lái)越多
  除了供應(yīng)鏈的搭建,CSP的企業(yè)布局群體也在逐漸加大。過(guò)去只知道lumiLEDs、東芝等一批國(guó)外LED企業(yè)大咖能夠做CSP,但是近幾年CSP在臺(tái)灣LED企業(yè)中逐漸成長(zhǎng)并快速蔓延到大陸,較之前正裝LED時(shí)期,這次大陸的反應(yīng)速度要快了很多(如下圖)。

    ▲全球LED企業(yè)最近的CSP LED產(chǎn)品相關(guān)動(dòng)態(tài)一覽

  除了圖中統(tǒng)計(jì)的這些參與者,還有晶科電子、鴻利光電、國(guó)星、天電等等一大批LED企業(yè)。
  隨著CSP布局群體的加大,將會(huì)吸引了更多供應(yīng)商參與,自然而然就壯大現(xiàn)有的CSP供應(yīng)鏈,這樣使得原材料、設(shè)備的競(jìng)爭(zhēng)升級(jí)加劇,這樣會(huì)加速CSP的價(jià)格來(lái)到與正裝LED較量的合適點(diǎn)。
  背光、閃光燈市場(chǎng)率先起飛,汽車(chē)領(lǐng)域潛力大
  供應(yīng)鏈的逐漸完善,布局的企業(yè)越來(lái)越多,也就意味著CSP的機(jī)會(huì)拐點(diǎn)臨近。
  晶電最近表示,2016年新導(dǎo)入的TV機(jī)種幾乎100%采用CSP設(shè)計(jì),導(dǎo)致目前晶電產(chǎn)能不敷所需,同時(shí)該主管還表示,CSP起飛時(shí)間比預(yù)期晚,主要是在側(cè)光式TV背光源仍有問(wèn)題待解決,直下式背光則完全沒(méi)有問(wèn)題,隨著各項(xiàng)瓶頸克服,2016年的需求量明顯起飛,目前晶電的產(chǎn)能無(wú)法滿足客戶需求,已經(jīng)著手準(zhǔn)備擴(kuò)產(chǎn)。

  除了TV背光的需求之外,手機(jī)閃光燈也是帶動(dòng)CSP成長(zhǎng)的主要?jiǎng)幽,高階手機(jī)閃光燈需要更多顆晶片,也更要求輕薄,CSP成為第一選項(xiàng)。晶電認(rèn)為,CSP以及覆晶封裝2017年會(huì)成為T(mén)V、手機(jī)閃光燈的雙主流。
  據(jù)了解,除了此次iPhone7/7Plus搭載的四合一LED閃光燈外,目前還有三星、魅族的手機(jī)閃光燈都使用了CSP無(wú)封裝芯片。其中,魅族PRO6更是用了多達(dá)10顆LED雙色溫環(huán)形閃光燈。
  根據(jù)預(yù)估,LED閃光燈市場(chǎng)產(chǎn)值于2016年將達(dá)7.44億美元(約合人民幣49.54億元),年成長(zhǎng)9%,2017年閃光燈LED市場(chǎng)產(chǎn)值將會(huì)攀升至8.11億美元(約合人民幣54億元)。
  雖然閃光燈方面一直以來(lái)以lumiLEDs市占率最高,但近年來(lái),該門(mén)坎陸續(xù)被臺(tái)灣、大陸的一些LED企業(yè)跨越。其中像晶電,新世紀(jì)等廠商紛紛推出CSPLED晶片之后,LED封裝廠商如億光、光寶也能夠在智慧型手機(jī)的供應(yīng)鏈當(dāng)中與國(guó)際LED大廠一爭(zhēng)高下。
  而國(guó)內(nèi)晶科、鴻利等等封裝企業(yè)也憑借CSP技術(shù)成功在LED閃光燈市場(chǎng)當(dāng)中擁有一席之地,而且還有越來(lái)越多的LED企業(yè)還在跟進(jìn)中。
  雖然大陸布局者眾多,不過(guò)據(jù)了解,目前真正實(shí)現(xiàn)批量供應(yīng)LED閃光燈的大陸業(yè)者屈指可數(shù)。業(yè)界人士普遍認(rèn)為,當(dāng)前的困難所在不是技術(shù)工藝、成本、專(zhuān)利等問(wèn)題,而是在于很難短時(shí)間內(nèi)打入手機(jī)廠商的供應(yīng)鏈。
  除此之外,在汽車(chē)照明上,CSP因?yàn)轶w積小,在美學(xué)上的功能是一個(gè)同樣的形態(tài),當(dāng)用于日行燈和轉(zhuǎn)向燈應(yīng)用時(shí),白天可能是日行燈,轉(zhuǎn)向時(shí)還是同一個(gè)光導(dǎo)管。而用于矩陣大燈時(shí),里面有很多很多小光源,形成一個(gè)矩陣,可以有選擇性的開(kāi)關(guān)一些燈,可以避免影響身邊的車(chē),這也是CSP未來(lái)應(yīng)用很好的方式。

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