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    鑒于對小間距led顯示屏需求的快速增長，LED封裝廠商億光電子將小間距LED芯片的封裝能力由原來每月的6億擴大到10億。

    億光在2016年上半年小間距LED封裝產(chǎn)品產(chǎn)線滿載，并預計該產(chǎn)業(yè)線在營收中所占比例將從2015年的8％上升到2016年的12%。

    主流小間距產(chǎn)品已經(jīng)從2015年的P2.5降至如今的P2.0。而P2.0以下的產(chǎn)品要使用1010（尺寸規(guī)格）、0808甚至是0606和0505的LED芯片。到2020年，主流的像素間距將降至0.8mm。

    業(yè)內(nèi)人士表示，像P2.0和P1.0的顯示屏，每平米要使用的LED芯片數(shù)量分別為25萬和100萬，更換零部件的成本較高，因此供應商的產(chǎn)品的穩(wěn)定性必須要高。

    2016年全球顯示屏市場對小間距LED芯片的需求量達到1431億，未來兩年每年還會增長390億。

    除了億光電子，LED封裝大廠MLS和佛山市國星光電也在擴大小間距LED的產(chǎn)能。