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    受LED顯示屏下游市場(chǎng)需求的驅(qū)動(dòng)，上游封裝和芯片企業(yè)4月推出了一系列新品：藍(lán)科、雷曼推出新型燈珠適應(yīng)室內(nèi)外產(chǎn)品的小間距需求；晶臺(tái)光電研發(fā)封裝支架材料PCT增強(qiáng)戶(hù)外表貼的防護(hù)性；芯片企業(yè)華燦光電推出戶(hù)內(nèi)(M系列)、外(S系列)表貼顯示屏專(zhuān)用芯片。以下為4月LED顯示屏封裝、芯片4月新品詳細(xì)信息。

    藍(lán)科電子重磅推出——黑晶高品質(zhì)SMD2121燈珠

    近日，深圳藍(lán)科推出一款高品質(zhì)SMD2121燈珠，主要用于戶(hù)內(nèi)小間距高品質(zhì)LED顯示屏。藍(lán)科電子作為一家顯示LED專(zhuān)業(yè)生產(chǎn)商，集十年LED燈珠封裝技術(shù)積累，體現(xiàn)了目前小間距LED顯示屏燈珠的最高水平。該產(chǎn)品不僅在光電產(chǎn)品指標(biāo)上進(jìn)行了完善和改進(jìn)，而且具有如下特點(diǎn)：1）對(duì)比度高：PPA殼體采用亞光表面，光線(xiàn)柔和，加深色環(huán)氧膠灌封，極大提高對(duì)比度；2）面發(fā)光：使用高質(zhì)量環(huán)氧樹(shù)脂封裝，發(fā)光角度大，一致性好，均勻的擴(kuò)散混色，色彩飽和度高，且面發(fā)光可以使屏幕圖像更柔和，長(zhǎng)時(shí)間近距離觀(guān)看不傷眼睛；3）高可靠性：良好結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，體積小，散熱效果好，耐溫度循環(huán)（-65℃/15min~150℃/15min, Transfer time≤3min）沖擊500循環(huán)以上，防潮等級(jí)3級(jí)，可靠性高；4）低反光：表面霧處理，最大限度降低環(huán)境光反射，顯著提升整屏對(duì)比度，圖像層次感更豐富，色彩更艷麗，在強(qiáng)光照射下，反射光線(xiàn)減少50%；5）耐鹽霧：選擇優(yōu)質(zhì)材質(zhì)，且各材料和的搭配，緊密結(jié)合，耐腐蝕，抗鹽霧等級(jí)達(dá)到GB/T2423.17-2008的Ka級(jí)（5%/35℃/24H）。

    晶臺(tái)光電研發(fā)用于戶(hù)外LED屏的新型封裝支架材料

    繼MLCOB產(chǎn)品成功大量應(yīng)用于市場(chǎng)上后，近期晶臺(tái)光電又推出采用熱塑型PCT材料支架的封裝產(chǎn)品。據(jù)了解，LED封裝支架主要由塑料、銅材、電鍍構(gòu)成，其中導(dǎo)熱的關(guān)鍵是看塑料的材質(zhì)，目前主要的應(yīng)用材料有PPA、PCT、EMC。PCT(聚對(duì)苯二甲酸1,4-環(huán)己烷二甲酯)為高溫特種工程塑料，該材料中的LKX系列是專(zhuān)業(yè)用于LED產(chǎn)品支架生產(chǎn)材料，如：TV支架，SMD支架，大型戶(hù)外LED屏。

    材料具有耐高溫、超低吸水性、顏色低黃變及相對(duì)易成型等優(yōu)異性能(特別在LED產(chǎn)品對(duì)使用環(huán)境方面)，它可達(dá)到其他同類(lèi)材料不可比擬的顏色穩(wěn)定性和低吸水性(千分之一左右)，用于大型戶(hù)外LED屏生產(chǎn)，可達(dá)到良好的環(huán)境適應(yīng)能力。此外，它加的是陶瓷纖，含纖20%左右，耐候性較好，抗UV，具有較低的吸水率和成型收縮率以及良好的尺寸穩(wěn)定性。

    雷曼光電成功研發(fā)世界最小戶(hù)外全彩SMD顯示器件

    雷曼光電日前宣布成功研發(fā)用于戶(hù)外全彩LED顯示屏的世界上最小尺寸的防水貼片SMD顯示器件，此產(chǎn)品擁有核心自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)。黑鉆2623型號(hào)戶(hù)外全彩貼片SMD是在其黑鉆3528型號(hào)的基礎(chǔ)上，基于同樣的復(fù)合材料平臺(tái)、熱應(yīng)力和濕應(yīng)力模型設(shè)計(jì)平臺(tái)、光學(xué)及結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)平臺(tái)，進(jìn)行進(jìn)一步創(chuàng)新和攻關(guān)，歷經(jīng)一年時(shí)間開(kāi)發(fā)成功的。

    此款新產(chǎn)品的型號(hào)為黑鉆2623，為紅、綠、藍(lán)三合一PLCC封裝形式，長(zhǎng)、寬、高的尺寸為2.68mm、2.36mm、2.40mm，適用于戶(hù)外高清全彩LED顯示屏，具有防水、防潮、抗高低溫、防紫外線(xiàn)、耐鹽霧等卓越性能，在高亮度、大角度、對(duì)比度、柔和度等方面有很好的表現(xiàn)。同時(shí)，使用此產(chǎn)品的LED顯示屏的最小像素點(diǎn)間距可達(dá)到P3.9(3.9mm)，單位平方的像素點(diǎn)數(shù)量達(dá)到65746點(diǎn)，打破了目前因戶(hù)外全彩貼片SMD尺寸所限的清晰度瓶頸。目前戶(hù)外OFweek半導(dǎo)體照明網(wǎng)全彩LED顯示屏最小像素點(diǎn)間距為P6(6mm)，單位平方的像素點(diǎn)數(shù)量?jī)H為27777點(diǎn)，使用3528或類(lèi)似尺寸的SMD產(chǎn)品，在6米以?xún)?nèi)的觀(guān)看清晰度不能滿(mǎn)足要求。

    華燦光電推出戶(hù)內(nèi)(M系列)、外(S系列)表貼顯示屏專(zhuān)用芯片

    在LED顯示屏領(lǐng)域，戶(hù)內(nèi)表貼屏高密化和戶(hù)外直插屏表貼化成為了主流趨勢(shì)，以滿(mǎn)足人們對(duì)顯示屏分辨率、對(duì)比度、均勻性等視覺(jué)需求的不斷提高。因此，顯示屏用LED芯片相應(yīng)面臨著諸多新的性能需求：戶(hù)內(nèi)高密屏具有高分辨率、高掃描、高刷新、高灰階的特點(diǎn)，就需要LED芯片具有小電流驅(qū)動(dòng)下各項(xiàng)光電參數(shù)的一致性，以及對(duì)反壓和過(guò)沖電流的良好抗性；戶(hù)外表貼屏，需要LED芯片具有更高的亮度，更好的光型一致性，以及更好的溫濕度抗性。

    為了應(yīng)對(duì)LED顯示屏表貼化趨勢(shì)，華燦光電推出性能升級(jí)的高品質(zhì)戶(hù)內(nèi)(M系列)、外(S系列)顯示屏專(zhuān)用芯片。華燦光電介紹，為滿(mǎn)足顯示屏戶(hù)內(nèi)高密化需求，高密芯片產(chǎn)品從芯片的外延結(jié)構(gòu)，芯片工藝，以及顯示屏的IC芯片，PCB版設(shè)計(jì)等周邊系統(tǒng)技術(shù)上入手，致力于打造小電流驅(qū)動(dòng)下光效更高，產(chǎn)熱更少，可靠性更強(qiáng)，一致性更好的顯示屏芯片。同時(shí)，針對(duì)戶(hù)外顯示屏表貼化的趨勢(shì)需求亮度不斷提高及容易受周?chē)�環(huán)境影響的特性，華燦也對(duì)戶(hù)外高亮芯片的技術(shù)工藝進(jìn)行了全面升級(jí)，不斷提升亮度，且耐候性能優(yōu)越。