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    半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展日新月異，技術(shù)也在不斷向前，從芯片、器件、封裝、模組，行業(yè)人士不斷努力，那么目前技術(shù)有何新進(jìn)展?
    2014年11月6日，第十一屆中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體照明展覽會(huì)暨論壇(SSLCHINA2014)之“芯片、器件、封裝與模組技術(shù)(Ⅰ)”技術(shù)分會(huì)在廣州廣交會(huì)威斯汀酒店舉行。

    會(huì)上， LUMINOUS 項(xiàng)目經(jīng)理陳瑞添、晶元光電股份有限公司市場(chǎng)行銷(xiāo)中心處長(zhǎng)陸宏遠(yuǎn)、 Philips LumiLEDs照明亞太區(qū)市場(chǎng)總監(jiān)周學(xué)軍、華燦光電股份有限公司副總裁王江波、易美芯光(北京)科技有限公司執(zhí)行副總裁劉國(guó)旭、有研稀土新材料股份有限公司博士劉榮輝、晶科電子(廣州)有限公司萬(wàn)垂銘、半導(dǎo)體照明研發(fā)中心副教授劉志強(qiáng)等來(lái)自產(chǎn)業(yè)鏈不同環(huán)節(jié)的嘉賓帶來(lái)了精彩報(bào)告，圍繞著高壓LED、倒裝LED、熒光粉市場(chǎng)、技術(shù)變化等LED關(guān)鍵技術(shù)和行業(yè)熱點(diǎn)話(huà)題展開(kāi)探討。北京大學(xué)深圳研究院副教授金鵬主持了本次會(huì)議。
    市場(chǎng)繼續(xù)UP
    LED在光效上的發(fā)展速度非�？�，而且還在持續(xù)的發(fā)展當(dāng)中，無(wú)論是從光效還是壽命來(lái)看，都超過(guò)了傳統(tǒng)照明的解決方案。LED在照明市場(chǎng)的滲透率也逐漸提升。
    周學(xué)軍表示，至2020年，LED照明在整體照明市場(chǎng)的比重可能會(huì)達(dá)到80%。通用照明領(lǐng)域，未來(lái)四五年依舊會(huì)有很好的發(fā)展。從LED照明收入分布來(lái)看，2013-2018年，超大功率和高功率的增長(zhǎng)會(huì)比較快。
    發(fā)力創(chuàng)新應(yīng)用
    目前LED芯片技術(shù)已經(jīng)發(fā)展到一定水平，不過(guò)，業(yè)內(nèi)人士仍在努力提升LED芯片的效率及可靠性,同時(shí)降低成本，而高壓芯片和倒裝芯片依舊是此次會(huì)上的熱點(diǎn)話(huà)題，嘉賓們也分享了各自的研究進(jìn)展。
    高壓LED是LED照明的技術(shù)分支，有助于減少封裝成本，降低工藝過(guò)程的成本，隨著研究的進(jìn)行，高壓LED的可靠性以及良率也在提升。陸宏遠(yuǎn)指出，高壓LED具有改善效率下降(efficiency droop)等特點(diǎn)，在戶(hù)外照明應(yīng)用越來(lái)越受歡迎。王江波也表示，降低系統(tǒng)成本的方案中，高壓LED是選擇之一
    倒裝芯片LED業(yè)界也一直很受關(guān)注。陸宏遠(yuǎn)同時(shí)介紹了PEC倒裝芯片(Pad Extension Chip)的特點(diǎn)以及應(yīng)用。據(jù)了解，PEC倒裝芯片具有低正向電壓、低熱阻、免打線(xiàn)等特點(diǎn)。應(yīng)用于封裝COB、燈條等中，背光上目前已經(jīng)有一些機(jī)種在使用。
    芯片級(jí)封裝技術(shù)繼續(xù)受關(guān)注
    “變是唯一的不變”，芯片級(jí)封裝是近年來(lái)，行業(yè)內(nèi)熱議的話(huà)題，曾有業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，隨著芯片級(jí)封裝技術(shù)的興起，芯片廠(chǎng)商將來(lái)可能跳過(guò)封裝廠(chǎng)商，向下游應(yīng)用供應(yīng)標(biāo)準(zhǔn)件。而隨著芯片級(jí)封裝等新技術(shù)興起，產(chǎn)業(yè)鏈整合正在加速。
    此次會(huì)上，晶科電子(廣州)有限公司的萬(wàn)垂銘做了“芯片級(jí)封裝技術(shù)的發(fā)展及趨勢(shì)”的報(bào)告。他表示，在市場(chǎng)需求量迅速提升，對(duì)價(jià)格下降的壓力越來(lái)越大的情況下，芯片級(jí)尺寸封裝技術(shù)(Chip Scale Package, “CSP”)的發(fā)展成為趨勢(shì)。而倒裝芯片技術(shù)路線(xiàn)可以完美的實(shí)現(xiàn)上下游技術(shù)垂直整合，是實(shí)現(xiàn)芯片級(jí)封裝的主流技術(shù)路線(xiàn)。LED未來(lái)芯片市場(chǎng)三分天下，倒裝芯片會(huì)是其中之一。
    “目前市場(chǎng)趨勢(shì)來(lái)看，日韓、歐美、臺(tái)灣等公司陸續(xù)推出倒裝LED芯片及芯片級(jí)封裝的產(chǎn)品，進(jìn)一步證明了由倒裝芯片實(shí)現(xiàn)的芯片級(jí)封裝產(chǎn)品未來(lái)巨大的發(fā)展?jié)摿�和突出的技術(shù)優(yōu)勢(shì)。隨著LED照明市場(chǎng)逐漸趨于成熟和其他各種應(yīng)用市場(chǎng)的來(lái)臨，相信未來(lái)芯片級(jí)封裝LED產(chǎn)品有很大的市場(chǎng)空間�！比f(wàn)垂銘說(shuō)。
    劉國(guó)旭也表示，封裝作為L(zhǎng)ED價(jià)值鏈的中游，直接影響著終端產(chǎn)品的性?xún)r(jià)比，光品質(zhì)，色彩還原性，及可靠性。使用晶圓級(jí)封裝(WLP)以及白光倒裝芯片來(lái)實(shí)現(xiàn)芯片尺寸封裝(CSP)，將把直下式電視背光中LED的顆數(shù)降低50%，從而降低系統(tǒng)成本。
    熒光粉技術(shù)、市場(chǎng)新變化
    熒光粉是LED照明的重要環(huán)節(jié)，伴隨著LED照明產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，LED熒光粉也在不斷發(fā)展。
    其中，對(duì)于光效和色溫，尤其是LED的顯色指數(shù)，熒光粉是非常關(guān)鍵的因素。劉榮輝表示，隨著LED技術(shù)的發(fā)展，高顯色、低色溫的照明以及異軍突起的燈絲燈都對(duì)熒光粉提出了不同的要求，而無(wú)論LED用于照明還是顯示，沒(méi)有好的熒光粉很難做出高品質(zhì)的LED照明或者是背光源器件。
    其中，燈絲燈將白熾燈與LED的優(yōu)點(diǎn)結(jié)合起來(lái)，雖然目前對(duì)于燈絲燈業(yè)內(nèi)看法不一，不過(guò)，燈絲燈要實(shí)現(xiàn)白熾燈的效果對(duì)熒光粉也有獨(dú)特的要求，需要對(duì)熒光粉進(jìn)行改善。“改善之后無(wú)論是功率增大還是電流增大，它的發(fā)光效率都優(yōu)于傳統(tǒng)熒光粉，”劉榮輝說(shuō)。
    2014年隨著封裝技術(shù)的進(jìn)步，以及熒光粉性能的提升，LED熒光粉市場(chǎng)也發(fā)生了變化。數(shù)據(jù)顯示，2014年全球熒光粉的需求量在80～100噸�？傮w來(lái)看，LED熒光粉與傳統(tǒng)熒光粉有不同的特點(diǎn)，而且其成本占整個(gè)封裝產(chǎn)品成本的比例比較低。LED技術(shù)的發(fā)展要求LED熒光粉企業(yè)不斷進(jìn)行技術(shù)改革。
    此外，LED的效率下降問(wèn)題是很長(zhǎng)一段時(shí)間業(yè)內(nèi)需要解決的問(wèn)題，會(huì)上，王江波表示，要解決Droop效應(yīng)問(wèn)題，需要對(duì)外延材料做研究，做些優(yōu)化。劉志強(qiáng)指出，Droop效應(yīng)和材料里面的缺陷密度相關(guān)。
    智能照明是業(yè)內(nèi)的熱點(diǎn)，周學(xué)軍認(rèn)為，雖然目前已有根據(jù)不同的場(chǎng)景來(lái)進(jìn)行光的調(diào)節(jié)，可以通過(guò)手機(jī)去控制等的應(yīng)用，“但實(shí)際上，真正‘殺手級(jí)’的應(yīng)用并沒(méi)有在市場(chǎng)出現(xiàn)，而未來(lái)可以期待這種應(yīng)用的出現(xiàn)，”周學(xué)軍說(shuō)。