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　　2014年伊始，茂碩電源(002660.SZ)和遠方光電(300306.SZ)先后發(fā)布投資公告，宣布拓展LED封裝及下游照明自動化設(shè)備市場。

　　近年來，LED產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展極大程度地拉動了國產(chǎn)封裝設(shè)備技術(shù)的進步，同時也給相關(guān)設(shè)備研發(fā)企業(yè)帶來了巨大的潛在市場空間。

　　高工LED產(chǎn)業(yè)研究所(GLII)統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2012年中國LED封裝設(shè)備市場規(guī)模達86億元，預(yù)計2013年這將達到98億元左右，同比增長14%。

　　不過，隨著新進入該領(lǐng)域的企業(yè)逐漸增多，封裝設(shè)備市場發(fā)展已經(jīng)呈現(xiàn)出白熱化的競爭態(tài)勢。同時，下游封裝廠商的階段性擴產(chǎn)造成的設(shè)備市場需求波動性，也將是今年設(shè)備廠商營收增長的最大挑戰(zhàn)之一。

　　整體市場需求增速放緩

　　“從當(dāng)前整個市場需求量來看，已投入的封裝設(shè)備企業(yè)產(chǎn)能遠大于市場需求，因為設(shè)備的持續(xù)使用有一定的折舊周期，只能是新工藝新技術(shù)出來后被淘汰�！鄙钲诖錆�自動化設(shè)備有限公司光電事業(yè)部總經(jīng)理鄧穗民向《高工LED》記者表示，封裝設(shè)備市場的成長依然要看相關(guān)配套產(chǎn)業(yè)鏈成熟與否，從上游芯片到中游封裝各個環(huán)節(jié)，如果相關(guān)技術(shù)成熟，設(shè)備需求量就會起來。

　　鄧穗民認為，從過去一年國內(nèi)主流LED封裝設(shè)備制造商的銷售情況來看，整體封裝設(shè)備市場需求的增速其實有所放緩，大多國產(chǎn)封裝設(shè)備廠商的日子并不太好過。

　　在封裝前端固晶機、焊線機等核心關(guān)鍵設(shè)備領(lǐng)域，因技術(shù)含量較高，目前仍是ASM、武藏以及K&S等進口設(shè)備制造商占據(jù)市場主導(dǎo)地位，而諸如新益昌、先進光電(佑光器材)以及大族光電等國產(chǎn)設(shè)備廠商盡管近年來略有起色，但整體市場份額占比增速仍然緩慢。

　　市場集中度提升集群效應(yīng)加劇整合

　　“實際上，在固晶機和焊線機等前端設(shè)備領(lǐng)域，國產(chǎn)封裝設(shè)備廠商過去一直靠讓客戶分期付款的方式，搶奪了一些訂單，但實際上并沒有對我們帶來較大的沖擊。”一位ASM內(nèi)部人士向記者透露，一般情況下，國內(nèi)和國際的LED一線封裝大廠都是采購進口封裝設(shè)備，只有缺乏資金的企業(yè)才會選擇購買國產(chǎn)固晶和焊線設(shè)備。

　　上述人士坦言，整體來看，無論是ASM等進口設(shè)備廠商，還是國產(chǎn)封裝廠商，其2013年在大陸市場的訂單都在減少，國內(nèi)市場整體需求增速似乎在放緩。

　　“ASM的訂單量在2013年二、三季度才開始好轉(zhuǎn)，盡管訂單有所減少，但我們的銷售額依然在保持穩(wěn)定增長，目前我們的SMD固晶機設(shè)備在大陸的市場份額約為70%，而光電焊線機設(shè)備的市場份額則為85%，相較于前兩年有小幅度下滑�！�

　　值得注意的是，隨著當(dāng)前整個LED產(chǎn)業(yè)并購整合加速，封裝市場的集中度正快速提升，集群效應(yīng)愈發(fā)明顯，部分缺乏資金支撐的中小規(guī)模企業(yè)或?qū)⒓铀偬蕴�出局。這對于難以躋身一線封裝大廠供應(yīng)鏈的國產(chǎn)封裝設(shè)備企業(yè)而言，無疑帶來了更大的市場競爭壓力，從而加速封裝設(shè)備行業(yè)的淘汰整合。

　　而在分光、編帶等后端設(shè)備領(lǐng)域，國產(chǎn)設(shè)備企業(yè)市場份額增速較快，尤其是以中為光電為代表的一批國產(chǎn)設(shè)備企業(yè)近年來的市場份額快速提升，截至2013年底合計占據(jù)全國市場份額的70%以上。

　　不過，以ASM為代表的進口設(shè)備廠商憑借固晶、焊線設(shè)備優(yōu)勢，對后端分光機和編帶機設(shè)備采取捆綁式銷售的方式亦在一定程度上阻礙了國產(chǎn)設(shè)備廠商的市場拓展。

　　此外，近年來COB、倒裝芯片封裝等方式的普及，使得不少國產(chǎn)封裝設(shè)備廠商開始向該設(shè)備領(lǐng)域進軍，而盡管國外進口設(shè)備廠商在這些領(lǐng)域早已先人一步，但留給國內(nèi)設(shè)備廠商的市場前景依然廣闊。

　　“未來封裝設(shè)備領(lǐng)域的競爭靠的是技術(shù)和實力比拼，技術(shù)追趕上來了就一定有優(yōu)勢，僅靠抄襲的企業(yè)必然會走向倒閉�！编囁朊駥π屡d封裝設(shè)備市場前景依然看好，雖然COB、倒裝、大功率等前端封裝設(shè)備在國內(nèi)仍處于前期階段，但新技術(shù)、新工藝等封裝設(shè)備市場目前是供不應(yīng)求的，有技術(shù)優(yōu)勢的國產(chǎn)封裝設(shè)備廠商仍有很大機會。