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　　2月份發(fā)改委等六部委聯(lián)合發(fā)布《半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)節(jié)能規(guī)劃》，新增LED球泡燈作為推廣產(chǎn)品。LED球泡燈列入補(bǔ)貼行業(yè)，開啟LED室內(nèi)照明新時(shí)代，也預(yù)示著LED照明大時(shí)代的到來。一系列的國家政策等利好消息刺激LED整個(gè)行業(yè)迎來發(fā)展佳期，步入發(fā)展快車道。

　　據(jù)高工LED產(chǎn)業(yè)研究所(GLII)研究報(bào)告稱，全球LED普通照明產(chǎn)值滲透率近年來呈現(xiàn)幾何增長態(tài)勢。2010年的滲透率僅在5.0%，到2012年就達(dá)到了12.2%，2013年一季度翻升到20.5%。預(yù)計(jì)到2017年全球LED普通照明滲透率將達(dá)到80.1%。

　　“對于高工的數(shù)據(jù)預(yù)測，我個(gè)人還是很認(rèn)同的，相信未來五年LED照明會(huì)占到照明市場的70%-80%。但是到2017年達(dá)到這個(gè)頂點(diǎn)后意味著行業(yè)上升的態(tài)勢也基本結(jié)束，行業(yè)競爭者和廠家也都將趨于穩(wěn)定，行業(yè)大整合也基本完成�！兵櫪�光電技術(shù)中心常務(wù)副主任吳乾在出席2013中山照明品質(zhì)升級戰(zhàn)略大會(huì)時(shí)向記者表示。

　　LED封裝基板市場在2012~2017年將達(dá)到復(fù)合年增長率20%以上的增長速度，到2017年增長到近9億美元的總和。

　　“目前，LED封裝行業(yè)還是處于上爬的階段。就材料而言，未來陶瓷基本將是一大趨勢，并且也會(huì)在一些細(xì)分領(lǐng)域獲得良好應(yīng)用和推廣，像植物照明等。精于陶瓷技術(shù)的日本企業(yè)就是以陶瓷為主要研發(fā)方向。但金屬基板更符合目前國內(nèi)市場，鴻利也還是以金屬封裝為主�！眳乔�在談到封裝材料時(shí)表示，在很長一段時(shí)間內(nèi)金屬基板依然是封裝的主流，尤其是在飛利浦等大廠都還未采用彩瓷的情況下。

　　金屬VS陶瓷 封裝往哪走

　　在LED照明迅速普及，封裝需求持續(xù)好轉(zhuǎn)的情況下，什么的封裝將在未來引領(lǐng)風(fēng)騷？目前，就金屬基板和陶瓷基板而言，業(yè)內(nèi)還是存在較大的分歧。

　　就材料而言，未來陶瓷基板將是一大趨勢，并且也會(huì)在一些細(xì)分領(lǐng)域獲得良好應(yīng)用和推廣，像植物照明等�！疤沾苫�板以其良好的絕緣性和穩(wěn)定定，在植物照明領(lǐng)域獲得很好的應(yīng)用，我們生產(chǎn)的C3535，就具有高功率高效率，而且1W和3W通用�！�

　　吳乾在談到封裝材料時(shí)表示，但更看好金屬基板，更符合目前國內(nèi)市場，鴻利也還是以金屬封裝為主。

　　陶瓷基板在散熱和反射(提高光效)方面卻不如金屬基板，價(jià)格也比金屬基板要高。在飛利浦等大廠都還未采用陶瓷的情況下，很長一段時(shí)間內(nèi)金屬基板依然是封裝的主流。而未來COB封裝競爭的關(guān)鍵還是在標(biāo)準(zhǔn)化和性價(jià)比提升方面。