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    我們前面所講過的顯示屏分類都是按照它的應(yīng)用場合劃分的，現(xiàn)在我們講下依據(jù)顯示屏模組的表面處理的方式的分類。

插件模組

    是指DIP封裝的燈將燈腳穿過PCB板，通過焊接將錫灌滿在燈孔內(nèi)，由這種工藝做成的模組就是插燈模組；優(yōu)點(diǎn)是視角大，亮度高，散熱好；缺點(diǎn)是像素密度小

表貼模組

    表貼也叫做SMT，將SMT封裝的燈通過焊接工藝焊接在PCB板的表面，燈腳不用穿過PCB板，由這種工藝做成的模組叫做表貼模組；優(yōu)點(diǎn)是：視角大,顯示圖象柔和，像素密度大，適合室內(nèi)觀看；缺點(diǎn)是亮度不夠高，燈管自身散熱不夠好

亞表貼模組

    是介于DIP和SMT之間的一種產(chǎn)品，其LED燈的封裝表面和SMT一樣，但是它的正負(fù)級引腳和DIP的一樣，生產(chǎn)時(shí)也是穿過PCB來焊接的，其優(yōu)點(diǎn)是：亮度高，顯示效果好，缺點(diǎn)是：工藝復(fù)雜，維修困難

三合一表貼

    是指將R、G、B三種不同顏色的LED晶片封裝在同一個(gè)膠體內(nèi)；優(yōu)點(diǎn)是：生產(chǎn)簡單，顯示效果好，缺點(diǎn)是：分光分色難，成本高

三并一表貼

  是指將R、G、B三種獨(dú)立封裝的SMT燈按照一定的間距垂直并列在一起，這樣不但具有三合一所有的各個(gè)優(yōu)點(diǎn)，還能解決三合一的各種缺點(diǎn)

    從上面的幾種分類我們可以看出，不同的分類模組有其不同的優(yōu)缺點(diǎn)，因此我們在制作led顯示屏的時(shí)候要依據(jù)實(shí)際的應(yīng)用場合及現(xiàn)場情況來進(jìn)行分類。